发明名称 铜铁中频焊接法
摘要 本发明涉及一种铜铁中频焊接法。其特征在于包括以下步骤:将铜管的连接端冲压出一个环形凸缘,在铁片上设一个与铜管相适配的连接孔,将铜管连接端伸入连接孔内,连接孔下侧设有下电极,铜管主体套设有一个上电极套筒,该上电极套筒与铜管主体相适配,并与上电极相连,上电极套筒的下端口与所述的环形凸缘相贴合;对上电极套筒施加一个压力,使得所述的环形凸缘下侧与所述的连接孔紧密贴合;对上、下电极通以中频电流,该中频电流为30000-50000A,通电时间为30-80ms,同时对上电极套筒施加压力,进行追压;冷却大于80ms时间。本发明具有效率高、成本低、能耗小、焊接效果好、焊接环境好的特征。
申请公布号 CN101780602A 申请公布日期 2010.07.21
申请号 CN201010300576.1 申请日期 2010.01.22
申请人 杭州钱江万胜电器制造有限公司 发明人 沈开定
分类号 B23K31/02(2006.01)I;B23K103/18(2006.01)N 主分类号 B23K31/02(2006.01)I
代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人 尉伟敏
主权项 一种铜铁中频焊接法,其特征在于顺次包括以下步骤:a.将铜管的连接端冲压出一个环形凸缘,该环形凸缘处于铜管的连接端与铜管主体之间;b.在铁片上设一个与铜管相适配的连接孔,将铜管连接端伸入连接孔内,连接孔下侧设有下电极,铜管主体套设有一个上电极套筒,该上电极套筒与铜管主体相适配,并与上电极相连,上电极套筒的下端口与所述的环形凸缘相贴合;c.预压,对上电极套筒施加一个压力,使得所述的环形凸缘下侧与所述的连接孔紧密贴合;d.对上、下电极通以中频电流,该中频电流为30000-50000A,通电时间为30-80ms,同时对上电极套筒施加压力,进行追压;e.冷却大于80ms时间;f.退出上电极套筒和下电极。
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