| 发明名称 | 结构健康监控(SHM)传感器组件和系统 | ||
| 摘要 | 一种传感器组件(100)可以包括第一介电材料层(102)和邻近该第一介电层的一对导电的引线(104a、104b)。每个导电的引线可以包括第一接触垫(106a)和第二接触垫(106b)。该第一介电材料层可以包括一对形成在其中的通孔或开口(110)，以露出每个第一接触垫。第二介电材料层(112)用设置在第一和第二介电材料层之间的所述一对导电引线附着于第一介电材料层。传感器(114)可以附着于第二介电材料层并且每个第二接触垫电连接于传感器。 | ||
| 申请公布号 | CN101785124A | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN200880015755.1 | 申请日期 | 2008.05.22 |
| 申请人 | 波音公司 | 发明人 | J·D·卡恩斯;D·M·安德森 |
| 分类号 | H01L41/053(2006.01)I;G01N29/14(2006.01)I;H01L41/113(2006.01)I | 主分类号 | H01L41/053(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 一种传感器组件(100、202、304)，其包括：第一介电材料层(102)；邻近所述第一介电层(102)的一对导电的引线(104)，其中每个所述导电引线(104)包括第一接触垫(106、310)和第二接触垫(108、312)，并且其中所述第一介电材料层(102)包括一对形成在其中的通孔(110)，以露出每个所述第一接触垫(106、310)；第二介电材料层(112)，其通过设置在所述第一和第二介电材料层(102和112)之间的所述一对导电引线(104)附着于所述第一介电材料层(102)；以及附着于所述第二介电材料层(112)的传感器(114、332)，其中每个第二接触垫(108、312)电连接于所述传感器(114、332)。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺伊州 | ||