| 发明名称 | 软导体及软导体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供软导体及软导体的制造方法，能够防止层叠体的薄板翘起，并且能够防止层叠体动作时薄板被切断的现象，从而能够长期使用。软导体(1)具备：层叠多张薄板(20)而形成且具有导电性和挠性的层叠体(10)、设于层叠体(10)两端部的端子部(11、12)、配置于端子部(11、12)和层叠体(10)的接合部分并防止薄板(20)翘起的保护板(31、32、33、34)，层叠体(10)和端子部(11、12)通过搅拌摩擦接合而接合，在保护板(31、32、33、34)的端部的面向薄板(20)的一侧形成有曲面部(31R、32R、33R、34R)。 | ||
| 申请公布号 | CN101783198A | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN200910168927.5 | 申请日期 | 2009.09.04 |
| 申请人 | 株式会社井上制作所;古河电气工业株式会社 | 发明人 | 井上芳雄;矶崎诚 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I;B23K20/12(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 陈坚 |
| 主权项 | 一种软导体，其特征在于，该软导体具备：层叠多张薄板而形成、且具有导电性和挠性的层叠体；设于所述层叠体两端部的端子部；以及配置于所述端子部和所述层叠体的接合部分、并防止所述薄板翘起的保护板，所述层叠体和所述端子部通过搅拌摩擦接合部而接合，在所述保护板的端部的面向所述薄板的一侧形成有倒角部或退让部。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||