| 发明名称 | 导电性树脂复合材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电性树脂复合材料，其特征在于，含有聚碳酸酯树脂和气相生长碳纤维，该气相生长碳纤维的平均纤维外径大于100nm且在150nm以下，该聚碳酸酯树脂与该气相生长碳纤维的混合比为：相对于聚碳酸酯树脂100质量份，该气相生长碳纤维为1～11.2质量份，并且导电性树脂复合材料的断裂伸长率为30％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101784608A | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN200980100224.7 | 申请日期 | 2009.09.28 |
| 申请人 | 保土谷化学工业株式会社;阿基里斯株式会社 | 发明人 | 西岛正敬;佐藤洋;川岛昭二;单佳义;铃木淳 |
| 分类号 | C08L69/00(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I | 主分类号 | C08L69/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种导电性树脂复合材料，其特征在于，含有聚碳酸酯树脂和气相生长碳纤维，该气相生长碳纤维的平均纤维外径大于100nm且在150nm以下，该聚碳酸酯树脂与该气相生长碳纤维的混合比为：相对于聚碳酸酯树脂100质量份，该气相生长碳纤维为1～11.2质量份，并且所述导电性树脂复合材料的断裂伸长率为30％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||