一种大功率LED封装方法

摘要

本发明涉及一种大功率LED封装方法，包括以下几个步骤：将发光二极管晶粒芯片固定在支架上面；将固好发光二极管晶粒芯片的支架送入烤箱；将黏度系数合适的硅胶，使用点胶机在发光二极管晶粒芯片周围进行画胶或点胶，在发光二极管晶粒芯片周围涂上一层硅胶围墙；硅胶围墙固化后进行打线；打线完毕后再预定的区域内灌一层荧光粉硅胶。本发明的有益效果为：在发光二极管晶粒芯片周围使用硅胶涂布硅胶围墙，使荧光粉硅胶不会因为流体力学关系而流到非发光区域之外，使整个实际发光二极管晶粒芯片表面上面的荧光粉硅胶能够均匀涂布上，不会导致荧光粉硅胶的浪费并增加整体的发光效率。

主权项

一种大功率LED封装方法，其特征在于：包括以下几个步骤：1)将发光二极管晶粒芯片固定在支架上面；2)将固好发光二极管晶粒芯片的支架送入烤箱，烤箱内温度为120℃，固化时间为60分钟；3)将黏度系数合适的硅胶，使用点胶机在发光二极管晶粒芯片周围进行画胶或点胶，在发光二极管晶粒芯片周围涂上一层硅胶围墙；4)将涂好硅胶围墙的支架送入烤箱，进行硅胶围墙固化，根据所选用的硅胶制程固化参数条件进行固化，所选用的硅胶为道康宁硅胶，固化时，烤箱内部温度为150℃，固化时间为60分钟；5)硅胶围墙固化后进行打线；6)打线完毕后再预定的区域内灌一层荧光粉硅胶。