| 发明名称 | 含有台阶孔的线路板制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种含有台阶孔的线路板制作方法，包括如下步骤：确定台阶孔位置：在线路板芯板和半固化片上确定台阶孔的位置；制作台阶孔：分别在线路板芯板和半固化片确定的台阶孔位置制作台阶孔；将线路板芯板和半固化片粘合后进行压合：将所述制作好台阶孔的线路板芯板和半固化片粘合后进行压合。本发明采用在线路板芯板和半固化片压合前先在线路板芯板和半固化片确定的台阶孔位置分别制作台阶孔，这样制作的线路板台阶面平整，同时不会损害下层线路板芯板，线路板质量高。本发明含有台阶孔的线路板制作方法在台阶制作时只需要采用锣刀沿台阶的边缘锣空位制作台阶，制作效率高，大大降低制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101784161A | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN201010115219.8 | 申请日期 | 2010.02.23 |
| 申请人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 发明人 | 刘东 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人 | 胡吉科 |
| 主权项 | 一种含有台阶孔的线路板制作方法，包括如下步骤：确定台阶孔位置：在线路板芯板和半固化片上确定台阶孔的位置；制作台阶孔：分别在线路板芯板和半固化片确定的台阶孔位置制作台阶孔；将线路板芯板和半固化片粘合后进行压合：将所述制作好台阶孔的线路板芯板和半固化片粘合后进行压合。 | ||
| 地址 | 518054 广东省深圳市南山区南山大道1040号 | ||