发明名称 一种可拆卸的多模微波谐振腔
摘要 本实用新型涉及一种可拆卸的多模微波谐振腔,是一种微波加热技术领域的多模微波谐振腔。其包括微波谐振腔体、下盖板、端盖法兰、螺栓组、上盖板和波导口。所述的微波谐振腔体采用不锈钢材料制成,上盖板通过十六个螺栓组与微波谐振腔体相连,并可拆卸,波导口置于下盖板上并一同焊接在微波谐振腔体上,端盖法兰焊接在微波谐振腔体的左右两端,并与微波加热装置的其他零部件相配合。本实用新型采用上述的结构,比较简单、方便、快捷地实现对多模微波谐振腔的清洁和维护,从而提高了多模微波谐振腔的加热效率。
申请公布号 CN201533423U 申请公布日期 2010.07.21
申请号 CN200920169456.5 申请日期 2009.10.15
申请人 昆明理工大学 发明人 彭金辉;陈菓;郭胜惠;张利波;张泽彪;张世敏;李军;支晓洁
分类号 H05B6/64(2006.01)I 主分类号 H05B6/64(2006.01)I
代理机构 昆明慧翔专利事务所 53112 代理人 周一康
主权项 一种可拆卸的多模微波谐振腔,其特征在于:其包括微波谐振腔体(1),下盖板(2),端盖法兰(3),螺栓组(4),上盖板(5),波导入口(6),上盖板(5)通过螺栓组(4)与微波谐振腔体(1)相连,并可拆卸,下盖板(2)焊接在微波谐振腔体(1)上,端盖法兰(3)焊接在微波谐振腔体的左右两端,并与微波加热装置的其他零部件相配合,波导口置于下盖板(2)上。
地址 650031 云南省昆明市五华区学府路253号