发明名称 一种半导体结构
摘要 本发明提供一种半导体结构。一第一高压N阱区埋藏于一基底中。一P型埋藏层水平邻接第一高压N阱区。一第二高压N阱区位于第一高压N阱区上。一高压P阱区位于P型埋藏层上方。一绝缘区位于第二高压N阱区的顶部表面。一栅极电介质从高压P阱区上方延伸至第二高压N阱区上方,其中部分的栅极电介质是位于绝缘区上方。一栅电极位于栅极电介质上。
申请公布号 CN101299438B 申请公布日期 2010.07.21
申请号 CN200710149604.2 申请日期 2007.09.05
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 黄郁惠;李定邦;陈富信
分类号 H01L29/78(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 陈晨
主权项 一种半导体结构,包括:一基底;一第一高压N阱区,埋藏于该基底中;一P型埋藏层,水平邻接该第一高压N阱区;一第二高压N阱区,位于该第一高压N阱区上;一高压P阱区,位于该P型埋藏层上方;一绝缘区,位于该第二高压N阱区的顶部表面;一栅极电介质,从该高压P阱区上方延伸至该第二高压N阱区上方,其中部分的栅极电介质是位于该绝缘区上方;及一栅电极,位于该栅极电介质上。
地址 中国台湾新竹市