发明名称 | 同轴谐振腔电容加载装置 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种同轴谐振腔电容加载装置,包括壳体、固定在壳体上的调谐螺钉、由壳体构成的谐振腔,在谐振腔中设有具有中心孔的内导体,内导体的底面与壳体底面连接,内导体顶面与壳体顶面平行且留有缝隙,内导体为圆筒形或者圆筒顶端带圆盘形状,并在内导体孔中设有一个具有中心孔的绝缘介质材料,本实用新型提供的同轴谐振腔电容加载装置,在谐振器内导体上设置一个介电常数大于1.0的绝缘介质材料,增加了调谐螺钉与内导体内壁之间形成的圆筒电容的大小,调谐螺钉对加载电容量的调谐幅度得到了提升,能够使谐振腔的体积明显减小,结构简单且比较稳定,同时也能在一定程度上提高谐振腔的功率容量,可广泛地应用于微波通信领域。 | ||
申请公布号 | CN201533009U | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
申请号 | CN200920104534.3 | 申请日期 | 2009.09.18 |
申请人 | 河北博威集成电路有限公司 | 发明人 | 王胜福;李丰;许悦;陈熙 |
分类号 | H01P7/04(2006.01)I | 主分类号 | H01P7/04(2006.01)I |
代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人 | 李荣文 |
主权项 | 一种同轴谐振腔电容加载装置,包括壳体、固定在壳体上的调谐螺钉(1)、由壳体构成的谐振腔(4),在谐振腔(4)中设有具有中心孔的内导体(6),内导体(6)的底面与壳体底面连接,内导体(6)顶面与壳体顶面平行且留有缝隙,其特征在于:内导体(6)为圆筒形或者圆筒顶端带圆盘形状,并在内导体(6)孔中设有一个具有中心孔的绝缘介质材料(9)。 | ||
地址 | 050200 河北省鹿泉市高新区昌盛大街21号 |