| 发明名称 | 线路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种具有一凹槽的线路板包括一第一核心层、一第二核心层与一介电层。第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，核心线路层配置于核心介电层上。第二核心层配置于第一核心层上。介电层配置于第一核心层与第二核心层之间。凹槽贯穿第二核心层与介电层并暴露出部分核心线路层。 | ||
| 申请公布号 | CN101784156A | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN200910002689.0 | 申请日期 | 2009.01.19 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 张振铨 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 一种线路板，具有一凹槽，该线路板包括：一第一核心层，包括一核心介电层与一核心线路层，该核心线路层配置于该核心介电层上；一第二核心层，配置于该第一核心层上；以及一中央介电层，配置于该第一核心层与该第二核心层之间，其中该凹槽贯穿该第二核心层与该中央介电层并暴露出部分该核心线路层。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县桃园市 | ||