发明名称 用于制造印刷电路和多层印刷电路的自动直接乳化工艺
摘要 用于制造多层印刷电路的方法包括:a)用在衬底上产生光敏表面的溶液涂敷未金属化衬底;b)利用电路设计对已涂敷的衬底成像;c)使已成像衬底显影;d)将显影图像直接镀敷到已涂敷衬底上;e)用液态光可成像覆盖涂层涂敷已镀敷衬底;f)用预先设计的电路系统使已涂敷和已镀敷的衬底成像;g)使液态光可成像覆盖涂层显影;以及重复步骤a)到d)。然后重复步骤e)到g)以及随后的步骤a)到d),直到获得多层电路的所需数量的层。通过采用自动展开并引导未金属化衬底卷通过多个涂敷、成像、显影以及镀敷站的传递装置类的系统,可使该方法自动化。
申请公布号 CN101785372A 申请公布日期 2010.07.21
申请号 CN200880100404.0 申请日期 2008.06.18
申请人 史蒂文·李·达顿 发明人 史蒂文·李·达顿
分类号 H05K3/06(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/06(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 李玲
主权项 一种用于制造多层印刷电路的方法,包括以下步骤:a)用在未金属化衬底上产生光敏表面的溶液涂敷所述未金属化衬底;b)通过使所述已涂敷衬底的表面暴露给光源,利用预先设计的电路系统使所述已涂敷衬底成像;c)用一种或多种化学反应使所述已成像衬底显影;d)将所述已显影图像直接镀敷到所述衬底上;e)用液态光可成像覆盖涂层涂敷所述已镀敷衬底;f)通过将所述已涂敷和已镀敷的衬底的表面暴露给光源,利用预先设计的电路系统使所述已涂敷和已镀敷的衬底成像;g)显影所述液态光可成像覆盖涂层;以及h)重复步骤a)到d)。
地址 美国亚利桑那州