发明名称 包含侧发光半导体发光器件的背光
摘要 各个侧发光LED分开设置于波导中,或者共同安装在柔性支架上,然后共同设置于波导中。因此,每个LED与波导之间的间隙可以非常小,这样可以改善光从LED耦合到波导中。因为LED分开与波导连接,或者安装在柔性支架上,所以减少了由于波导形变造成的对各个LED的应力。
申请公布号 CN101784838A 申请公布日期 2010.07.21
申请号 CN200880103742.X 申请日期 2008.08.14
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司 发明人 G·W·恩格;S·比尔休詹;G·哈伯斯;K·卡兰塔
分类号 F21V8/00(2006.01)I;G02B6/00(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I 主分类号 F21V8/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 李舒;谭祐祥
主权项 一种结构,包括:半导体发光器件,其包括:半导体结构,包括布设在n型区域与p型区域之间的发光层;第一接触,与所述n型区域电连接;第二接触,与所述p型区域电连接,其中该第一和第二接触形成在所述半导体结构的第一侧部上,使得该半导体结构为倒装晶片;反射器,布设在所述半导体结构的第二侧部上,其基本上与所述发光层的主表面平行,使得从所述发光器件射出的大部分光通过所述发光器件的侧表面射出;第一透明部件,具有至少一个开口,至少一部分所述发光器件设置于该开口中,由此从所述发光器件侧部射出的至少一部分光被光耦合到所述第一透明部件中;以及第二透明部件,具有至少一个开口,所述第一透明部件的至少一部分设置于该开口中。
地址 荷兰艾恩德霍芬