具有散热构造的电路板及其制造方法

摘要

本发明为一种具有散热构造的电路板及其制造方法，该电路板包含：基板；第一接地导体层；第一绝缘层；多个焊接用凸块以及多个散热构造，该制造方法包含下列步骤：提供基板，基板的第一表面上方具有第一接地导体层与第一绝缘层；在该第一绝缘层上定义出多个电路元件接脚用开口以及多个散热用开口，用以露出该第一绝缘层下方的该第一接地导体层；以及将焊接材料印刷至所述电路元件接脚用开口以及所述散热用开口中露出的该第一接地导体层的表面上，用以形成多个焊接用凸块与多个散热构造。本发明具有缩小电路板的体积、改善散热效果的优点。

主权项

一种具有散热构造的电路板，其包含：一基板，其具有一第一表面；一第一接地导体层，位于该基板的该第一表面的上方；一第一绝缘层，位于该第一接地导体层之上，该第一绝缘层具有多个电路元件接脚用开口以及多个散热用开口，用以露出该第一绝缘层下方的该第一接地导体层；多个焊接用凸块，设置于所述电路元件接脚用开口内，接触至该第一接地导体层；以及多个散热构造，材料与所述焊接用凸块相同，设置于所述散热用开口内，接触至该第一接地导体层。