| 发明名称 | BGA集成电阻器及其制造方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明实施例涉及一种BGA集成电阻器及其制造方法和设备。该BGA集成电阻器包括：基板，焊盘，电阻膜，导带和保护膜；基板上设有两个以上的焊盘；基板上设有至少一块电阻膜，一电阻膜连接两个导带；两个导带各自与一焊盘相连；电阻膜和导带上覆盖有保护膜。该方法包括首先在基板上形成导带，再形成电阻膜和焊盘，且在电阻膜和导带上覆盖保护膜。本发明实施例采用了包括焊盘结构的球栅阵列封装技术，使导带能够被完全覆盖在保护膜之下，从而防止导带被硫化腐蚀而使集成电阻器失效，延长集成电阻器的使用寿命，降低维修和更换的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101783342A | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN200910001995.2 | 申请日期 | 2009.01.21 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 黄创君;刘永波;王宏全 |
| 分类号 | H01L27/01(2006.01)I;H01C13/00(2006.01)I;H01L21/71(2006.01)I;H01C17/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种BGA集成电阻器，其特征在于，包括：基板，焊盘，电阻膜，导带和保护膜；所述基板上设有两个以上的焊盘；所述基板上设有至少一块电阻膜，一电阻膜连接两个导带；所述两个导带各自与一焊盘相连；所述电阻膜和所述导带上覆盖有保护膜。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||