发明名称 |
一种加强散热的金属电路板 |
摘要 |
一种加强散热的金属电路板,解决现有技术中金属电路板导热性差,影响了LED发光源的散热效果的缺点和不足,本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是,一种加强散热的金属电路板,在所述的金属电路板上复合的绝缘层上,对应安装发热元器件的位置设置可使发热元器件与金属电路板接触的镂空孔。本实用新型的优点是,增强了金属电路板的导热性能,大大提高了金属电路板的导热性能和发热元器件的散热效率,延长了大功率发热元器件的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN201533448U |
申请公布日期 |
2010.07.21 |
申请号 |
CN200920205495.6 |
申请日期 |
2009.09.28 |
申请人 |
深圳市华汇光能科技有限公司 |
发明人 |
袁明健 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市智科友专利商标事务所 44241 |
代理人 |
曲家彬 |
主权项 |
一种加强散热的金属电路板结构,该金属电路板结构,包括:金属电路板和复合在金属电路板上的绝缘层组成,其特征在于:在所述的金属电路板(4)上复合的绝缘层(6)上,对应安装发热元器件的位置设置可使发热元器件与金属电路板(4)接触的镂空孔(3)。 |
地址 |
518000 广东省深圳市福田区泰然九路海松大厦A座1703 |