| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique (2) comportant un substrat (1) isolant pourvu sur une première face d'une puce électronique (5) revêtue d'une goutte de résine d'encapsulage (13), et sur une seconde face de contacts électriques (11) auxquels sont reliés des fils (7) de connexion de la puce par l'intermédiaire de vias métallisés (9), caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant, lors de la dispense de résine (13) au-dessus de la puce, à dispenser également de la résine dans les vias (9) et à solidifier instantanément la résine répandue dans lesdits vias, avant qu'elle ne puisse atteindre les contacts électriques (11) du module. Le procédé selon l'invention trouve son application dans le domaine de la fabrication de composants ou de modules électroniques, notamment de modules pour cartes à puce. |
