双扁平无引脚半导体封装

摘要

一种双扁平无引脚半导体封装，包含有导线架、晶粒与填充胶，导线架具有晶粒接合垫以及与晶粒接合垫共同形成漏极引脚、栅极引脚与源极引脚，而晶粒结合于晶粒接合垫，其晶粒源极接合区域连接于源极引脚，晶粒栅极接合区域连接于栅极引脚，至于填充胶则至少部分覆盖于晶粒、漏极引脚、栅极引脚与源极引脚。

主权项

一种双扁平无引脚半导体封装，其特征在于，包含：一导线架，具有一晶粒接合垫以及与该晶粒接合垫共同形成的一漏极引脚、一栅极引脚与一源极引脚；一晶粒，结合于该晶粒接合垫，并具有一晶粒源极接合区域与一晶粒栅极接合区域，该晶粒源极接合区域连接于该源极引脚，该晶粒栅极接合区域连接于该栅极引脚；一填充胶，覆盖于该晶粒、该漏极引脚、该栅极引脚与该源极引脚；一源极接合区域，该源极接合区域由若干个源极连接线连接至该源极引脚；及一栅极结合区域，该栅极接合区域由若干个栅极连接线连接至该栅极引脚；源极引脚和该填充胶的边缘隔着一段距离设置。