手机模组跌落污点防止工艺

摘要

本发明公开的是一种手机模组跌落污点防止工艺，该工艺为封胶工艺，设置在手机模组制造工艺的芯片靶面清洗和底座点胶工艺之间，即将手机模组半成品组件固定在点胶机上的夹具中，一手握住内置胶水的点胶针筒，并将点胶针头伸入模组底座与芯片之间的边缘结合处，另一手旋转夹具，并脚踩点胶机脚踏开关，在控制点胶机气压大小和点胶起点与终点不能重合的角度要求的条件下，对芯片非成像区域与底座之间进行不完全圆型封胶，完成封胶后，胶水在常温下吸收空气中水分而缓慢固化。完全固化后能有效避免模组在剧烈振动时脏物跑到芯片成像区域导致画面出现污点的缺陷，同时防止模组在不同环境中热胀冷缩变形而采用不完全圆型封闭。

主权项

一种手机模组跌落污点防止工艺，其特征在于该工艺为封胶工艺，设置在手机模组制造工艺的芯片靶面清洗和底座点胶工艺之间，实施封胶工艺时将手机模组固定在点胶机上的夹具中，一手握住内置胶水的点胶针筒，并将点胶针头伸入模组底座与芯片之间的边缘结合处，另一手旋转夹具并脚踩点胶机脚踏开关，在控制点胶机气压大小为0.4～0.5Mpa以及点胶起点与终点不能重合的角度要求条件下，对芯片非成像区域与底座之间进行不完全圆型封胶后再自然固化。