发明名称 |
热处理腔 |
摘要 |
本发明公开了一种热处理腔,包括底座、内腔壳及腔盖,内腔壳呈中空结构,内腔壳的下端与底座密封连接,内腔壳的上端与腔盖密封连接,底座、内腔壳及腔盖形成密封的处理腔,其中,还包括呈中空结构的外腔壳,内腔壳收容于外腔壳内,外腔壳的下端与底座密封连接,外腔壳的上端与腔盖密封连接底座、腔盖、内腔壳的外壁及外腔壳的内壁形成密闭的传热腔,传热腔内设置有导流板,导流板自底座至腔盖呈螺旋状的密封连接与内腔壳的外壁与外腔壳的内壁之间,导流板、内腔壳的外壁与外腔壳的内壁形成螺旋通道。本发明热处理腔能够通过流体将处理腔原位的冷却或者是加热,能够迅速降低或者提高热处理腔内温度的热处理腔。 |
申请公布号 |
CN101775581A |
申请公布日期 |
2010.07.14 |
申请号 |
CN200910266721.6 |
申请日期 |
2009.12.30 |
申请人 |
东莞宏威数码机械有限公司 |
发明人 |
杨明生;刘惠森;范继良;叶宗锋;郭远伦;王曼媛;王勇 |
分类号 |
C23C14/24(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/24(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
张艳美;郝传鑫 |
主权项 |
一种热处理腔,适用于加热或者冷却薄片形制品,包括底座、内腔壳及腔盖,所述内腔壳呈中空结构,所述内腔壳的下端与所述底座密封连接,所述内腔壳的上端与所述腔盖密封连接,所述底座、所述内腔壳及所述腔盖形成密封的处理腔,其特征在于:还包括呈中空结构的外腔壳,所述内腔壳收容于所述外腔壳内,所述外腔壳的下端与所述底座密封连接,所述外腔壳的上端与所述腔盖密封连接所述底座、所述腔盖、所述内腔壳的外壁及所述外腔壳的内壁形成密闭的传热腔,所述传热腔内设置有导流板,所述导流板自所述底座至所述腔盖呈螺旋状的密封连接与所述内腔壳的外壁与所述外腔壳的内壁之间,所述导流板、所述内腔壳的外壁与所述外腔壳的内壁形成螺旋通道。 |
地址 |
523018广东省东莞南城区宏图高新科技开发区东莞宏威数码机械有限公司 |