| 发明名称 | 一种新型场发射器件支撑体结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种场发射器件支撑体结构，在金属基板(1)上制备阵列贯穿通道(2)；在金属基板(1)上表面设置上阵列介质支撑柱(3)；在金属基板(1)下表面同样设置下阵列介质支撑柱(4)，上阵列介质支撑柱(3)和下阵列介质支撑柱(4)的位置相对应；上阵列介质支撑柱(3)、金属基板(1)接触部分设置粘结剂，下阵列介质支撑柱(4)和金属基板(1)接触部分也设置粘结剂，通过粘结剂高温烧结使金属基板(1)、上阵列介质支撑柱(3)和下阵列介质支撑柱(4)形成一个整体；形成整体的金属基板和支撑体放置于阳极基板(5)和阴极基板(6)之间，通过封接排气，形成器件内的真空环境。 | ||
| 申请公布号 | CN101777474A | 申请公布日期 | 2010.07.14 |
| 申请号 | CN201010106320.7 | 申请日期 | 2010.02.02 |
| 申请人 | 东南大学 | 发明人 | 雷威;张晓兵;陈静;娄朝刚;王保平 |
| 分类号 | H01J29/86(2006.01)I;H01J31/12(2006.01)I;H01J29/02(2006.01)I | 主分类号 | H01J29/86(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 柏尚春 |
| 主权项 | 一种场发射器件支撑体结构，其特征是在金属基板(1)上制备阵列贯穿通道(2)；在金属基板(1)上表面设置上阵列介质支撑柱(3)；在金属基板(1)下表面同样设置下阵列介质支撑柱(4)，上阵列介质支撑柱(3)和下阵列介质支撑柱(4)的位置相对应；上阵列介质支撑柱(3)、金属基板(1)接触部分设置粘结剂，下阵列介质支撑柱(4)和金属基板(1)接触部分也设置粘结剂，通过粘结剂高温烧结使金属基板(1)、上阵列介质支撑柱(3)和下阵列介质支撑柱(4)形成一个整体；形成整体的金属基板和支撑体放置于阳极基板(5)和阴极基板(6)之间，通过封接排气，形成器件内的真空环境。 | ||
| 地址 | 210009江苏省南京市江宁开发区东南大学路2号 | ||