| 发明名称 | 多层互连的波纹界面 | ||
| 摘要 | 电介质复合结构包括在互连堆叠中拥有纳米级波纹界面的界面，该电介质复合结构提供粘合强度和界面断裂韧性的提高。还描述了进而包括波纹附着力促进剂层(114)从而进一步增加固有界面附着的复合结构。还描述了使用自组装聚合物系统和图案转移工艺形成允许这些结构的纳米级波纹界面的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101779280A | 申请公布日期 | 2010.07.14 |
| 申请号 | CN200880102570.4 | 申请日期 | 2008.08.07 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 劳伦斯·A·克莱文格;蒂莫西·J·达尔顿;埃尔伯特·E·黄;萨姆帕斯·普鲁肖萨曼;卡尔·J·拉登斯 |
| 分类号 | H01L21/4763(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/4763(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种装置，包括：具有波纹顶表面的第一电介质层(104)，其中所述波纹表面包括具有基本等节距的多个波谷和波脊；和具有互补波纹表面的第二电介质层(106)，所述第二电介质层(106)设置于所述第一层上。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||