| 发明名称 | 用于制造半导体装置的印模、掩模或模板的生产 | ||
| 摘要 | 本发明提供制造基底的方法，该基底包括在基底表面上带相同或不同图形的至少两个区域。该过程包括步骤：提供基底；在基底上应用辐射敏感材料层；通过在整个基底(1)上的一次扫描中圆形地移动聚焦记录光斑，在至少两个区域(2a到2d)上的辐射敏感材料层中记录图形，通过在整个基底上的一次扫描中移动聚焦激光光斑，在敏感材料层中记录图形；以及，使敏感材料层显影。本发明进一步提供制造用于使用主盘制作过程制造半导体装置的至少两个印模或掩模的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101779164A | 申请公布日期 | 2010.07.14 |
| 申请号 | CN200880100347.6 | 申请日期 | 2008.01.22 |
| 申请人 | 单一控制股份有限公司 | 发明人 | J·弗兰斯 |
| 分类号 | G03F7/00(2006.01)I;G11B7/26(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 温大鹏;曹若 |
| 主权项 | 一种制造基底(1)的方法，基底包括：在制造半导体装置的基底表面上具有相同或不同图形的至少两个区域(2a到2d)，所述方法包括步骤：(a)提供基底(1)；(b)在基底(1)上应用辐射敏感材料层；(c)通过在整个基底(1)上的一次扫描中移动聚焦记录光斑在辐射敏感材料层中记录至少两个区域(2a到2d)的图形；以及(d)使辐射敏感材料层显影。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||