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发明名称 Wafer level chip scale package having a patterned epoxy seal member and fabricating method of the same
摘要
申请公布号 KR100969444(B1) 申请公布日期 2010.07.14
申请号 KR20080046231 申请日期 2008.05.19
申请人 发明人
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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