在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法

摘要

本发明涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法，所述方法包含有多颗芯片和多颗无源元件，多颗芯片中至少有一颗载板芯片和一颗倒装芯片，将所述多颗芯片进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述载板芯片包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属凸块或金属球结构，该金属凸块或金属球结构是通过电镀或植球的工艺直接在通常的芯片的铝焊盘表面获得，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘；在所述载板芯片的所有金属凸块或金属球焊盘上刷助焊剂，将所述倒装芯片和无源元件通过所述金属凸块或金属球与载板芯片一次回流焊接。本发明封装方法能将载板芯片的焊盘与倒装芯片的金属凸块或金属球实现焊接，同时倒装芯片和贴装无源元件工艺通过一次回流完成。

主权项

一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法，所述方法包含有多颗芯片和多颗无源元件，多颗芯片中至少有一颗载板芯片和一颗倒装芯片，将所述多颗芯片进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述载板芯片包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属凸块或金属球结构，该金属凸块或金属球结构是通过电镀或植球的工艺直接在通常的芯片的铝焊盘表面获得，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘；在所述载板芯片的所有金属凸块或金属球焊盘上刷助焊剂，将所述倒装芯片和无源元件通过所述金属凸块或金属球与载板芯片一次回流焊接；所述载板芯片的第一类焊盘的材质为锡、铜或金。