发明名称 |
一种BGA精密视觉贴装系统 |
摘要 |
本实用新型公开了一种BGA精密视觉贴装系统,包括水平夹持待处理PCB板的X-Y定位调整机构、安装在X-Y定位调整机构左右两侧的BGA置物台、安装在X-Y定位调整机构正上方且能从BGA置物台上拾取所需贴装的BGA器件并将所拾取BGA器件送至PCB板对应焊盘位置的贴装组件、对所拾取BGA器件与PCB板对应焊盘位置进行视觉对位的分光影像装置和与分光影像装置相接的显示器;贴装组件由对BGA器件进行拾取的拾取机构和对拾取机构进行对位调整的对位调整机构组成。本实用新型结构简单合理、安装方便且使用操作简便、工作效率高,能有效解决BGA、CSP等器件在PCB板上的精确贴装难题,并且工作性能可靠、操作精度高。 |
申请公布号 |
CN201528504U |
申请公布日期 |
2010.07.14 |
申请号 |
CN200920245077.X |
申请日期 |
2009.11.02 |
申请人 |
西安中科麦特电子技术设备有限公司 |
发明人 |
张国琦;曹捷;麻树波 |
分类号 |
H05K13/04(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 |
西安创知专利事务所 61213 |
代理人 |
谭文琰 |
主权项 |
一种BGA精密视觉贴装系统,其特征在于:包括从下至上水平夹持待处理PCB板且能纵横向调整所夹持PCB板位置的X-Y定位调整机构、安装在所述X-Y定位调整机构左右两侧且用于放置需贴装BGA器件的BGA置物台(14)、安装在所述X-Y定位调整机构正上方且能从BGA置物台(14)上拾取所需贴装的BGA器件并将所拾取BGA器件送至PCB板对应焊盘位置的贴装组件、对所拾取BGA器件与PCB板对应焊盘位置进行视觉对位的分光影像装置(5)和与分光影像装置(5)相接且安装在所述X-Y定位调整机构右侧的显示器(15),分光影像装置(5)安装在所述X-Y定位调整机构上;所述贴装组件由对所述BGA器件进行拾取的拾取机构和对所述拾取机构进行对位调整的对位调整机构组成,所述拾取机构安装所述对位调整机构上。 |
地址 |
710119 陕西省西安市长安科技产业园信息大道17号53分箱 |