带温度测量芯片的涡流测厚探头

摘要

本实用新型涉及一种涡流测厚探头包括一探头接触端面，测量线圈，探头外壳，测量线圈的接线端头，探头外壳后端盖的开口处，温度芯片的接线端头，温度芯片；所述探头外壳是一个带后端盖的圆管，所述圆管的后端盖有一开口处，所述的测量线圈的接线端头和所述的温度芯片的接线端头从所述圆管的后端盖开口处穿出；所述的探头接触端面和所述的探头外壳连接，所述的测量线圈和所述的温度芯片固定在所述的探头接触端面上；所述的测量线圈是空心线圈，所述温度芯片放置在所述的测量线圈中间空心处。本实用新型可以测量金属工件上的涂层厚度，同时测量金属工件表面的温度，帮助修正测量结果；从而增加了涂层测厚仪的准确性。

主权项

涡流测厚探头，其特征在于：包括一探头接触端面(1)，测量线圈(2)，探头外壳(3)，测量线圈的接线端头(4)，探头外壳后端盖的开口处(5)，温度芯片的接线端头(6)，温度芯片(7)；所述探头外壳(3)是一个带后端盖的圆管，所述圆管的后端盖有一开口处(5)，所述的测量线圈的接线端头(4)和所述的温度芯片的接线端头(6)从所述圆管的后端盖开口处(5)穿出；所述的探头接触端面(1)和所述的探头外壳(3)连接，所述的测量线圈(2)和所述的温度芯片(7)固定在所述的探头接触端面(1)上；所述的测量线圈(2)是空心线圈；所述温度芯片(7)放置在所述的测量线圈(2)中间空心处。