电容传感器

摘要

本发明的电容传感器(10)包括：导电性外壳(20)，具有开口部(22a)以及与开口部(22a)相对的对置部(22b)；固定电极(30)，经由开口部(22a)安装在导电性外壳(20)的内部；导电性的振动膜(51)，被安装在导电性外壳(20)的内部，在开口部(22a)侧被与固定电极(30)隔离配置；导电性的振动膜保持部(52)，被安装在导电性外壳(20)的内部并保持振动膜(51)；电路安装基板(60)，安装在导电性外壳(20)的内部，分别经由导电性外壳(20)以及振动膜保持部(52)电连接到固定电极(30)以及振动膜(51)上；以及变形抑制部(32)，抑制对置部(22b)的变形；所述变形抑制部(32)，在导电性外壳(20)以及振动膜(51)之间，比振动膜(51)的可振动部分(51a)的外周(51b)靠近内侧配置。

主权项

一种电容传感器，其特征在于，所述电容传感器包括：导电性外壳，具有开口部以及与开口部对置的对置部；固定电极，经由所述开口部被安装在所述导电性外壳的内部；导电性的振动膜，被安装在所述导电性外壳的内部，比所述固定电极更靠近所述开口部侧，与所述固定电极隔离配置；导电性的振动膜保持部，被安装在所述导电性外壳的内部并保持所述振动膜；电路安装基板，被安装在所述导电性外壳的内部，分别经由所述导电性外壳以及所述振动膜保持部被电连接到所述固定电极以及所述振动膜；以及变形抑制部，抑制所述对置部的变形，所述变形抑制部被配置在所述导电性外壳以及所述振动膜之间，比所述振动膜的可振动部分的外周更靠近内侧，所述导电性外壳以及所述固定电极被分别形成音孔，所述导电性外壳的所述音孔的总面积比所述固定电极的所述音孔的总面积大，所述固定电极的所述音孔的总面积大于所述振动膜的可振动部分的总面积的1/1000，并小于其1/10。