一种抗菌陶瓷墙地砖填缝剂

摘要

本发明提供了一种抗菌陶瓷墙地砖填缝剂。填缝剂组成为玻璃和/或陶瓷粉末、粘结剂及抗菌成分，通过激光辐照或火焰加热，熔融的填缝剂对陶瓷墙地砖缝隙进行填补和粘结。本发明提供的陶瓷墙地砖填缝剂适应性强，可根据激光辐照光源或氧炔焰的特点，进行无机填缝剂的组成设计和制备。经熔融而玻璃化或陶瓷化的无机填缝剂可与陶瓷墙地砖之间结合，使填补后的缝隙表面光滑、结构致密、耐摩擦、耐各种介质侵蚀，寿命长、具有抗菌功能。

主权项

一种抗菌陶瓷墙地砖填缝剂，其特征在于原料组分及各组分占原料总量的质量百分比如下：玻璃和/或陶瓷            50％～80％抗菌剂                   1％-15％粘结剂                   10％～40％。