发明名称 α-SiC微粉颗粒表面改性的工业生产方法
摘要 本发明公开了一种α-SiC微粉颗粒表面改性的工业生产方法,包括以下步骤:一、选取合适的α-SiC微粉;二、SiC先驱体预处理:对所选用的SiC先驱体进行研磨处理或溶解处理,所选用的SiC先驱体为聚碳硅烷PCS;三、α-SiC微粉表面包覆处理;四、高温烧结处理;五、后续处理。本发明工艺步骤简单、流程短且成本低、操作简便、实现方便,将现有α-SiC微粉颗粒表面改性工艺的烧结温度大幅降低,且对α-SiC微粉颗粒改姓效果非常好,能够实现α-SiC微粉表面改性的工业化生产。
申请公布号 CN101774810A 申请公布日期 2010.07.14
申请号 CN200910254590.X 申请日期 2009.12.29
申请人 西安科技大学 发明人 孟昭;王晓刚
分类号 C04B35/571(2006.01)I;C04B35/628(2006.01)I 主分类号 C04B35/571(2006.01)I
代理机构 西安创知专利事务所 61213 代理人 谭文琰
主权项 一种α-SiC微粉颗粒表面改性的工业生产方法,其特征在于该方法包括以下步骤:步骤一、选取合适的α-SiC微粉:所选取的α-SiC微粉为纯度在98%以上的α-SiC微粉;同时,根据所选用SiC烧结体的烧结成型工艺确定所选取α-SiC微粉的合适粒径,其中常规常压烧结成型工艺所选取α-SiC微粉的粒径为D501.6~2.3μm,常规重结晶法烧结成型工艺所选取α-SiC微粉的粒径为D502.2~2.8μm;步骤二、SiC先驱体预处理:对所选用的SiC先驱体进行研磨处理或溶解处理,所选用的SiC先驱体为聚碳硅烷PCS;且进行研磨处理后,获得粒径为D50≤50μm的PCS微粉;进行溶解处理时,采用苯基或烷基有机溶剂进行溶解并获得PCS有机溶液,且所述PCS有机溶液中,聚碳硅烷PCS的含量为5~10wt%;步骤三、α-SiC微粉表面包覆处理,其表面包覆处理过程如下:301、将步骤二中所述的PCS微粉与步骤一中所述的α-SiC微粉进行均匀混合研磨或者将步骤一中所述的α-SiC微粉加入步骤二中所述的PCS有机溶液中进行均匀混合搅拌,直至PCS微粉将α-SiC微粉表面完全包覆,并相应获得由PCS微粉和α-SiC微粉组成的混合粉末或者含有PCS微粉和α-SiC微粉的混合有机溶液,且混合研磨时间和混合搅拌时间均为6~8h;所述混合粉末中,所述α-SiC微粉的含量为1~3wt%;所述混合有机溶液中,所述α-SiC微粉的质量占PCS微粉与α-SiC微粉总质量的1~3%;302、旋转蒸发干燥处理:采用旋转蒸发干燥器对步骤301中所述的混合粉末或混合有机溶剂进行旋转蒸发干燥处理,获得α-SiC微粉表面由PCS微粉均匀且完全包裹的混合粉料,且旋转蒸发干燥处理温度为300~400℃;步骤四、高温烧结处理:采用高温气氛烧结炉在惰性气体保护下对步骤302中所述的混合粉料进行高温烧结处理,烧结温度为1100~1600℃,烧结时间为1~8小时,获得表面紧紧包覆β-SiC纳米颗粒的α-SiC微粉;步骤五、后续处理:将所述表面紧紧包覆β-SiC纳米颗粒的α-SiC微粉随炉冷却至室温后,在惰性气体保护下将表面紧紧包覆β-SiC纳米颗粒的α-SiC微粉进行包装待用。
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