发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
本发明提供一种半导体装置。一个安装板具有多个半导体存储器件,其与一个时钟信号同步地操作,和一个半导体数据处理器件,其存取控制半导体存储器件。按这样方式确定半导体存储器件的数据系统端子关于半导体数据处理器件的存储器存取端子的布局,使得用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线变得比用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线短。利用半导体存储器件之间定义的区域,布置用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线。用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线在安装板的侧面旁路。 |
申请公布号 |
CN101777550A |
申请公布日期 |
2010.07.14 |
申请号 |
CN201010002308.1 |
申请日期 |
2006.02.24 |
申请人 |
株式会社瑞萨科技 |
发明人 |
诹访元大;池上光;别井隆文 |
分类号 |
H01L25/065(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/065(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
王茂华 |
主权项 |
一种半导体装置,包括:一个安装板,其包括布线层、主表面和与所述主表面相对的背表面;第一半导体器件,其包括第一数据输入/输出端子、第一数据选通端子、第一地址输入端子和第一时钟输入端子,并且安装在所述安装板的主表面之上;第二半导体器件,其包括第二数据输入/输出端子、第二数据选通端子、第二地址输入端子和第二时钟输入端子,并且安装在所述安装板的主表面之上,使得在平面图中所述第二半导体器件布置在所述第一半导体器件附近;第三半导体器件,其包括第三数据输入/输出端子、第三数据选通端子、第三地址输入端子和第三时钟输入端子,并且安装在所述安装板的主表面之上,使得在平面图中所述第三半导体器件布置在所述第一和第二半导体器件附近;以及多个突起电极,其形成在所述安装板的背表面上;其中所述第二半导体器件是与所述第一半导体器件相同类型的器件;其中所述第一和第二半导体器件与一个时钟信号同步地运行;其中所述第三半导体器件对所述第一和第二半导体器件中的每一个进行存取并且对所述第一和第二半导体器件中的每一个进行控制;其中所述布线层包括第一布线,所述第一布线将所述第三时钟输入端子与所述第一和第二时钟输入端子中的每一个电连接;以及其中在所述第一和第二半导体器件之间的区域处,所述第一布线被分成与所述第一时钟输入端子连接的第一部分和与所述第二时钟输入端子连接的第二部分。 |
地址 |
日本东京都 |