发明名称 一种废弃电路板有价资源的回收方法
摘要 一种废弃电路板有价资源的回收方法,包括如下步骤:(1)真空裂解:将带有电子元件的废弃电路板置于真空裂解装置中,进行热裂解,收集热裂解挥发产物冷凝成液态油。(2)加热真空离心分离:将裂解后的固态产物置于真空离心机械中加热使焊锡与裂解渣高效分离。(3)收集步骤(2)所得裂解渣:分别回收贵金属和其他有价金属,分离回收铜箔、玻璃纤维、碳渣等物质。本发明根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、优化废弃电路板处理的工序和条件、方法简单、使得废弃电路板的回收成本更低、效率更高、废弃电路板废弃资源回收率更高、更符合工业化的要求,适合废弃电路板的大规模回收。
申请公布号 CN101417284B 申请公布日期 2010.07.14
申请号 CN200810143875.1 申请日期 2008.12.09
申请人 中南大学 发明人 丘克强;周益辉
分类号 B09B3/00(2006.01)I;C10G1/00(2006.01)I;C22B15/00(2006.01)I 主分类号 B09B3/00(2006.01)I
代理机构 长沙市融智专利事务所 43114 代理人 颜勇
主权项 一种废弃电路板有价资源的回收方法,其步骤如下:(1).真空裂解:将带有电子元件的废弃电路板置于真空裂解装置中,将装置抽至真空状态,加热至500℃~600℃,保温20min~40min,进行热裂解,收集热裂解挥发产物,于-20℃~-40℃冷凝成液态油;(2).加热真空离心分离:将裂解后的固态产物置于真空离心机械中加热至250℃~450℃,使焊锡熔化,然后,启动离心机械使焊锡与裂解渣高效分离;(3).收集步骤2所得裂解渣:将经热裂解、加热离心分离焊锡后的裂解渣中的电子元件、电路板基板分类收集,以便回收电子元件中的贵金属和其他有价金属以及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维、碳渣物质。
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