发明名称 | 电子装置的机壳补强结构 | ||
摘要 | 一种电子装置的机壳补强结构,于机壳上开设有多个开孔,并于这些开孔之间具有多个桥接条,并且每一个桥接条分别具有一长轴线。并将多个第一补强肋设置在机壳上,且每一个第一补强肋分别具有一长轴线,并使这些第一补强肋的长轴线对应于前述桥接条的长轴线,借以强化整个机壳的支撑力。 | ||
申请公布号 | CN201528489U | 申请公布日期 | 2010.07.14 |
申请号 | CN200920219122.4 | 申请日期 | 2009.10.16 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 吴耀宗 |
分类号 | H05K5/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;张燕华 |
主权项 | 一种电子装置的机壳补强结构,其特征在于,包括有:多个开孔,分别开设在该机壳表面,该些开孔之间具有多个桥接条,相邻的该些桥接条具有一长轴线;多个第一补强肋,每一个该第一补强肋分别具有一长轴线,该些第一补强肋的该些长轴线对应于该些桥接条的该些长轴线。 | ||
地址 | 中国台湾台北市 |