晶片卡固持结构及应用该固持结构之可携式电子装置;CHIP CARD FIXED STRUCTURE AND PORTABLE DEVICE USING THE SAME

摘要

本创作提供一种晶片卡固持结构，其用于一可携式电子装置中，该晶片卡固持结构包括一盖体，所述盖体包括一盖合部及一扣接部，该盖合部转动连接在可携式电子装置上，所述扣接部包括一连接部及一延伸部，所述连接部连接于盖合部，并朝盖合部一侧延伸一段距离，所述延伸部连接于连接部，并朝盖合部另一侧之方向反向延伸，使延伸部及连接部之连接处伸入可携式电子装置内。本新型还提供一种应用该晶片卡固持结构之可携式电子装置。本新型所述之晶片卡固持结构有效地降低了可携式电子装置之厚度。

主权项

1.一种晶片卡固持结构，其用于一可携式电子装置中，该晶片卡固持结构包括一盖体，所述盖体包括一盖合部及一扣接部，该盖合部转动连接在可携式电子装置上，其改良在于：所述扣接部包括一连接部及一延伸部，所述连接部连接于盖合部，并朝盖合部一侧延伸一段距离，所述延伸部连接于连接部，并朝盖合部另一侧之方向反向延伸，使延伸部及连接部之连接处伸入可携式电子装置内。 ;2.如申请专利范围第1项所述之晶片卡固持结构，其中所述晶片卡固持结构包括一卡合部，该卡合部设置在可携式电子装置上，所述延伸部开设一锁持孔，所述锁持孔与卡合部相配合。 ;3.如申请专利范围第1项所述之晶片卡固持结构，其中所述盖合部一侧边缘上凸设有一条状弧形卡钩，所述晶片卡固持结构包括一转轴，所述转轴相对转动地容置在该弧形卡钩内。 ;4.一种可携式电子装置，其包括一隔板及一晶片卡固持结构，该隔板上开设一容置部，用于收容一晶片卡于其内，所述晶片卡固持结构包括一盖体，所述盖体包括一盖合部及一扣接部，该盖合部转动连接在本体上，其改良在于：所述隔板上开设一缺口，所述扣接部包括一连接部及一延伸部，所述连接部连接于盖合部，并朝盖合部一侧延伸一段距离，所述延伸部连接于连接部，并朝盖合部另一侧之方向反向延伸，使延伸部及连接部之连接处穿过缺口。 ;5.如申请专利范围第4项所述之可携式电子装置，其中所述可携式电子装置包括一本体，所述本体包括一侧壁，所述缺口开设于隔板靠近侧壁之一侧。 ;6.如申请专利范围第5项所述之可携式电子装置，其中所述晶片卡固持结构包括一卡合部，该卡合部设置在侧壁上，所述延伸部开设一锁持孔，所述锁持孔与卡合部相配合。 ;7.如申请专利范围第4项所述之可携式电子装置，其中所述容置部包括一底壁，所述底壁一侧延伸二卡持臂，所述卡持臂与隔板连接。 ;8.如申请专利范围第7项所述之可携式电子装置，其中所述晶片卡固持结构包括一转轴，所述转轴卡持于二卡持臂。 ;9.如申请专利范围第8项所述之可携式电子装置，其中所述盖合部一侧边缘上凸设有一条状弧形卡钩，所述转轴相对转动地容置在该弧形卡钩内。 ;10.如申请专利范围第5项所述之可携式电子装置，其中所述隔板藉由热熔固定于本体上。;图1系本新型较佳实施例晶片卡固持结构之分解示意图；图2系本新型较佳实施例晶片卡固持结构另一方向之分解示意图；图3系图1所示之晶片卡固持结构之盖体之立体示意图；图4系图1所示晶片卡固持结构装配于可携式电子装置之立体组装示意图；图5系图4所示之晶片卡固持结构沿V-V线之剖视图；图6系图1所示晶片卡固持结构装配于可携式电子装置之立体组装示意图，其中盖体处于开启状态。