机械钻孔板;MACHINERY DRILLING BOARD

摘要

本创作系揭露一种机械钻孔板，其包含印刷电路板、复数个球闸阵列、复数个电子元件及钻孔，球闸阵列焊接于印刷电路板之球焊盘上，球闸阵列之间距介于第一间距之间，电子元件连接于球闸阵列上，钻孔穿设于印刷电路板，并距离各别球闸阵列之间距介于第二间距之间，更包括印刷电路板、复数个第一遮罩框、复数个第二遮罩框及钻孔，复数个第一及第二遮罩框焊接于印刷电路板上，且第一及第二遮罩框之间至少具有第三间距，钻孔于第一遮罩框及第二遮罩框各别间距介于第四间距之间，藉此不改变内部构造与电子设计，透过减少机械钻孔的孔径方式达到降低成本。

主权项

1.一种机械钻孔板，其包含：一印刷电路板；复数个球闸阵列，系焊接于该印刷电路板之复数个球焊盘上，该等球闸阵列之间距介于一第一间距之间；复数个电子元件，系连接于该等球闸阵列；以及至少一钻孔，系穿设于该印刷电路板，并距离各别该等球闸阵列之间距系为一第二间距。 ;2.如申请专利范围第1项所述之机械钻孔板，其中该第一间距系为0.5~0.75mm之间。 ;3.如申请专利范围第1项所述之机械钻孔板，其中该第二间距系至少为0.0762mm。 ;4.如申请专利范围第1项所述之机械钻孔板，其中该至少一钻孔之直径介于一第一直径与一第三直径之间，该第一直径系为0.4mm及该第三直径系为0.2mm。 ;5.如申请专利范围第1项所述之机械钻孔板，其中该等球焊盘之直径系为一第二直径，该第二直径系介于0.35~0.6mm之间。 ;6.如申请专利范围第1项所述之机械钻孔板，其中该印刷电路板具有复数层线路层。 ;7.如申请专利范围第6项所述之机械钻孔板，其中该等线路层为六层。 ;8.如申请专利范围第6项所述之机械钻孔板，其中该等线路层之间交错设有一半固化片或一玻璃纤维环氧树脂基材。 ;9.一种机械钻孔板，其包括：一印刷电路板；复数个第一遮罩框，系焊接于该印刷电路板上；复数个第二遮罩框，系焊接于该印刷电路板上，并与该等第一遮罩框间距系为一第三间距；以及至少一钻孔，系穿设于该等印刷电路板，与该等第一遮罩框及该第二遮罩框各别间距系为一第四间距。 ;10.如申请专利范围第9项所述之机械钻孔板，其中该第三间距至少为0.7mm。 ;11.如申请专利范围第9项所述之机械钻孔板，其中该第四间距至少为0.1mm。 ;12.如申请专利范围第9项所述之机械钻孔板，其中该等第一遮罩框于该等第二遮罩框各别独立设置于该印刷电路板。 ;13.如申请专利范围第9项所述之机械钻孔板，其中该至少一钻孔之直径系介于一第一直径及一第三直径之间，该第一直径为0.4mm及该第三直径为0.2mm。;第1图系为一阶雷射钻孔之架构设计图；第2图系为二阶雷射钻孔之架构设计图；第3图系为本创作之机械钻孔板之实施例一之示意图；第4图系为本创作之机械钻孔板之印刷电路板剖视图；以及第5图系为机械钻孔板之实施例二之示意图。