金葱片结构

摘要

本创作系有关于一种金葱片结构，系包括一基材、一金葱层及一胶层，且金葱层是叠合于基材之上表面，胶层则叠合于基材之下表面，再将此形成一体之金葱片结构以加热切刀对金葱层表面进行交叉纵向切割，而形成复数个的金葱碎片。由于切割时系经过切刀的加热功效，因此当金葱碎片逐渐冷却时，各金葱碎片表面的各边缘会形成一微弧度，此结构于反光时，观察者可轻易辨识各该金葱碎片各边具有微弧度，即大幅增加吸引观察者的注意力。

主权项

1.一种金葱片结构，系包括：一基材；一金葱层，系叠合于该基材之上表面；以及一胶层，系叠合于该基材之下表面；其中，该金葱层的表面以一加热之切刀进行交叉切割形成数个金葱碎片，俾该等金葱碎片的表面边缘形成一微弧度。 ;2.如申请专利范围第1项所述之金葱片结构，其中该加热之切刀更进一步切割该基材。 ;3.如申请专利范围第1项或第2项所述之金葱片结构，其中该金葱层的表面以斜向或纵横交叉切割形成复数个金葱碎片。 ;4.如申请专利范围第1项或第2项所述之金葱片结构，其中该基材为橡皮材料所制成。 ;5.如申请专利范围第1项或第2项所述之金葱片结构，其中该金葱层以各种色系颜料制成。 ;6.如申请专利范围第1项或第2项所述之金葱片结构，其中该胶层相对该基材之另一表面设有一离形纸。 ;7.如申请专利范围第1项或第2项所述之金葱片结构，其中该胶层为热熔胶。 ;8.如申请专利范围第1项或第2项所述之金葱片结构，其中该金葱层之每一金葱碎片呈至少三角以上之形状。 ;9.如申请专利范围第1项或第2项所述之金葱片结构，其中相邻之该金葱碎片之间会形成一间隔。;第一图，系为习知金葱片结构之立体图。;第二图，系为本创作金葱片结构的构件图。;第三图，系为本创作金葱片结构的制程图。;第四图，系为本创作金葱片结构的侧视图。;第五图，系为本创作之一实施例金葱片结构的立体图。