除金属触媒液和其使用方法

摘要

本发明提供一种除金属触媒液和其使用方法，本发明之除金属触媒液组成含有水、酸类与有机巯基化合物，再者也可添加适当的盐类或湿润剂。本发明之除金属触媒液具有成本低廉且废水易于处理与符合环保需求等优势，此外对于铜线路之侵蚀极轻微，且不会攻击形成有电路之基板表面上与孔壁内，可将原残留在基板表面与孔内上析镀的金属触媒予以完全去除，而提高基板表面与孔壁内之绝缘性，提升产品品质的可靠度。

主权项

1.一种除金属触媒液，其包含有：(a)酸类；(b)有机巯基化合物；(c)铜盐；以及(d)水；其中该酸类浓度为0.01~30重量%，有机巯基化合物为0.01~30重量%，该铜盐浓度为0.01~20重量%。 ;2.如申请专利范围第1项所述之除金属触媒液，其更包含有湿润剂。 ;3.如申请专利范围第2项所述之除金属触媒液，其中该湿润剂浓度为0.001~15重量%。 ;4.如申请专利范围第1项所述之除金属触媒液，其中该酸类系为无机酸类，其可自于盐酸、(亚)硫酸、(亚)硝酸、(亚)磷酸、次亚磷酸、(亚)硼酸、硼酸、氢氟酸、氢溴酸、氟硼酸等。 ;5.如申请专利范围第1项所述之除金属触媒液，其中该有机巯基化合物系为含有巯基之有机化合物，其可选自于如硫脲、氨基硫脲、双硫腙、8-羟基喹啉、8-巯基喹啉、丁二肟、二甲基二乙肟、N-亚硝基苯烃基胺盐、对亚硝基二甲苯胺、二亚硝基-1-萘醇、硫代乙醯胺、均二苯硫脲、四甲基-硫化硫脲等一种或两种以上同时使用。 ;6.如申请专利范围第1项所述之除金属触媒液，其中该铜盐类选用上可以只含有一种或两种以上同时使用，如硫酸铜、碳酸铜、氯化(亚)铜、溴化(亚)铜、碘化(亚)铜、氰化(亚)铜、氧化(亚)铜、(亚)硝酸铜、醋酸铜、氯氧化铜、氢氧化铜。 ;7.如申请专利范围第2项所述之除金属触媒液，其中该湿润剂系为界面活性剂与醇类，其湿润剂选用上可以只含有一种或两种以上同时使用。 ;8.如申请专利范围第7项所述之除金属触媒液，其中该界面活性剂系可选自阴离子型、非离子型或两性界面活性剂，而该醇类系可选自甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、丁二醇、二丁二醇。 ;9.如申请专利范围第1项所述之除金属触媒液，其中该酸类之浓度较佳范围为0.1~20重量%。 ;10.如申请专利范围第1项所述之除金属触媒液，其中该有机巯基化合物之浓度较佳范围为0.01~20重量%。 ;11.如申请专利范围第1项所述之除金属触媒液，其中该铜盐类之浓度较佳范围为0.05~15重量%。 ;12.如申请专利范围第3项所述之除金属触媒液，其中该湿润剂之浓度较佳范围为0.005~10重量%。 ;13.如申请专利范围第1项所述之除金属触媒液，其中该金属触媒可以是钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、镉(Cd)、钼(Mo)、钨(W)、钌(Ru)、铑(Rh)、锇(Os)、铱(Ir)、钴(Co)、钽(Ta)、铟(In)、铊(Tl)、锗(Ge)、锑(Bi)、钋(Po)、钇(Y)等。 ;14.一种如申请专利范围第1项所述之除金属触媒液之使用方法，其包含有下列步骤：调整该除金属触媒液之参数条件；将具有金属触媒之基板浸渍于该金属触媒液中；对该基板进行至少一次的前清洗处理；于该基板进行表面清洁与保护处理；对该基板进行至少一次的后清洗处理；以及对该基板进行烘乾。 ;15.如申请专利范围第14项所述之使用方法，其中该除金属触媒液之参数条件包含有浓度、时间与温度设定、酸硷值设定以及稀释设定等，并搭配所选用的设备作适当参数调整。 ;16.如申请专利范围第15项所述之使用方法，其中该温度设定之范围为室温～70℃，而酸硷值设定为pH值为0~7。 ;17.如申请专利范围第16项所述之使用方法，其中该表面清洁与保护处理系利用护铜剂或酸性表面处理剂来达成。 ;18.如申请专利范围第14项所述之使用方法，其中该基板浸渍于该除金属触媒液中的时间设定在10秒～20分钟内。 ;19.如申请专利范围第17项所述之使用方法，其中该护铜剂或酸性表面处理剂系设定在室温～50℃，时间设定为5秒～10分钟。 ;20.如申请专利范围第14项所述之使用方法，其中在进行对该基板进行烘乾前，更可对该基板进行一热水洗步骤。 ;21.如申请专利范围第20项所述之使用方法，其中该热水洗步骤之温度设定在35~70℃。 ;22.如申请专利范围第14项所述之使用方法，其中该前清洗处理与该后清洗处理时清洗液皆设定在室温，清洗时间设定为3秒～10分钟。 ;23.如申请专利范围第14项所述之使用方法，其中该烘乾步骤之温度设定在50~100℃，时间设定为5秒～20分钟内。 ;24.如申请专利范围第14项所述之使用方法，其中该金属触媒可以是钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、镉(Cd)、钼(Mo)、钨(W)、钌(Ru)、铑(Rh)、锇(Os)、铱(Ir)、钴(Co)、钽(Ta)、铟(In)、铊(Tl)、锗(Ge)、锑(Bi)、钋(Po)、钇(Y)等。 ;25.如申请专利范围第14项所述之使用方法，其中在将该具有金属触媒之基板浸渍于该金属触媒液中之步骤前，更对该基板进行至少一预清洗制程。;第1图系本发明之除金属触媒液的使用方法流程图。;第2(a)~2(c)图系各为本发明之除金属触媒液对印刷电路板进行表面上、穿孔壁内与同步去除印刷电路板表面上与穿孔壁内之金属触媒的示意图。