电子零件之研磨包装用表层带

摘要

本发明系有关于将容纳电子零件之载带热封的电子零件之研磨包装用表层带。依据本发明之电子零件之研磨包装用表层带具备基材薄膜层、柔软材料层及热粘合层。上述柔软材料层系由金属芳香类直链低密度聚乙烯所成，上述金属芳香类直链低密度聚乙烯之比重系0.888至0.907。

主权项

1.一种电子零件之研磨包装用表层带，系热封容纳电子零件之载带的电子零件之研磨包装用表层带，其特征为：具备基材薄膜层、柔软材料层、及热粘合层，上述柔软材料层与上述热粘合层被分离时之剥离强度为0.1至1.3牛顿/1毫米宽度，而该上述柔软材料层系由金属芳香类直链低密度聚乙烯所成，该金属芳香类直链低密度聚乙烯具有0.888至0.907之比重，依JIS K7196之TMA法软化温度为75~97℃者。 ;2.如申请专利范围第1项的电子零件之研磨包装用表层带，其中上述金属芳香类直链低密度聚乙烯具有0.892至0.907之比重。 ;3.如申请专利范围第1或2项之电子零件之研磨包装用表层带，其中上述热粘合层热封住载带时，将该研磨包装用表层带自载带剥离之际，该热封区域中上述热粘合层与上述柔软材料层成为分离，上述柔软材料层与上述热粘合层被分离时之剥离强度为0.1至1.3牛顿/1毫米宽度，上述柔软材料层与上述热粘合层被分离时剥离强度最大值与最小值之差为0.3牛顿/1毫米宽度以下。;第1图系使用本发明之表层带的研磨包装体的一例的侧视图。;第2图系呈示本发明之一实施形态的表层带之剖视图。;第3图系密度与DSC法熔点之关系图。;第4图系密度与TMA法软化点之关系图。