热管量测装置;A MEASUREMENT DEVICE OF A HEAT PIPE

摘要

本发明提供一种热管量测装置，其包括：一加热装置，具有一加热块；以及一冷却装置，具有一插入口，用于接插待测热管一端部；其中，所述加热块具有一凹槽，所述凹槽与待测热管另一端部相连，所述凹槽内壁表面设有一热介面材料，所述凹槽通过所述热介面材料与所述待测热管插入所述凹槽之一端表面紧密接触。由于所述热介面材料受热软化，能填补凹槽与热管之接触介面间之微小空隙，从而可降低加热块之凹槽与热管间之热阻，使得热管量测装置具有高度之量测准确性及可靠度，并适用于各种形状及种类之热管量测。

主权项

1.一种热管量测装置，其包括：一加热装置，包括一加热块；以及一冷却装置，具有一插入口，用于接插待测热管一端部；其改进在于：所述加热块具有一凹槽，所述凹槽与待测热管另一端部相连，所述凹槽内壁表面设有一热介面材料，所述凹槽通过所述热介面材料与所述待测热管插入所述凹槽之一端表面紧密接触。 ;2.如申请专利范围第1项所述之热管量测装置，其中，所述热介面材料采用一聚合物材料或相变材料。 ;3.如申请专利范围第2项所述之热管量测装置，其中，所述聚合物材料选自下列材料：矽橡胶、聚酯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲醛或聚缩醛。 ;4.如申请专利范围第2项所述之热管量测装置，其中，所述相变材料选自下列材料：石蜡、聚烯烃、低分子量聚酯、低分子量环氧树脂或低分子量丙烯酸。 ;5.如申请专利范围第1至4项任一项所述之热管量测装置，其中，所述热介面材料填充有导热性颗粒。 ;6.如申请专利范围第5项所述之热管量测装置，其中，所述导热性颗粒选自下列材料：铜、铝、银、氧化铝、氧化锌、氮化铝，氮化硼、石墨或奈米碳材料。 ;7.如申请专利范围第1项所述之热管量测装置，其中，所述加热块内部开设有复数插槽，用于放置复数加热棒。 ;8.如申请专利范围第1项所述之热管量测装置，其中，所述加热块外壁缠绕有加热线圈。 ;9.如申请专利范围第1项所述之热管量测装置，其中，于所述加热块内部开设有至少一孔洞，用于放置至少一温度计或热电偶。 ;10.如申请专利范围第9项所述之热管量测装置，其中，所述至少一孔洞包括一由加热块外壁延伸至接触到热介面材料之孔洞，用于测量热介面材料之温度。 ;11.如申请专利范围第1项所述之热管量测装置，其中，所述冷却装置采用一散热装置或一介质致冷装置。 ;12.如申请专利范围第11项所述之热管量测装置，其中，所述散热装置包括散热底座以及由该散热底座表面向外延伸之复数散热鳍片。 ;13.如申请专利范围第12项所述之热管量测装置，其中，所述散热底座与待测热管相贴靠之表面开设有一孔道，用于插入温度计或热电偶。 ;14.如申请专利范围第11项所述之热管量测装置，其中，所述介质致冷装置内致冷介质采用水或液氮。 ;15.如申请专利范围第1项所述之热管量测装置，其中，所述待测热管包括平板型热管、单管型热管或分离型热管。;第一图系本技术方案之第一实施例之热管量测装置示意图。;第二图系本技术方案之第二实施例之热管量测装置示意图。