光电装置、其使用之电路接合检测装置及检测方法;AN ELECTRO-OPTICAL APPARATUS AND A CIRCUIT BONDING DETECTION DEVICE AND DETECTION METHOD THEREOF

摘要

本发明提供一种电路接合检测装置、其使用之检测方法以及使用此检测装置及方法之光电装置。电路接合检测装置包含基板、电路模组、一组感测元件及侦测单元。基板上设有复数个接触垫。电路模组上包含有复数个导电凸块，分别对应于基板上之接触垫。感测元件分别对应设置于部分接触垫及其对应之导电凸块其中至少一者之两侧；而侦测单元则连接于该组感测元件，以便于两侧设置有感测元件之接触垫及相对应之导电凸块其中至少一者产生形变而接触感测元件时，输出一错误讯号。

主权项

1.一种电路接合检测装置，包含：一基板，且其上设置有复数个接触垫，其中该些接触垫包含至少一具有至少一接触垫之第一组；一电路模组，相对应设置于该基板上，且其包含复数个导电凸块，该些导电凸块相对应于该些接触垫；一组感测元件，设置于该第一组中之该接触垫及其对应之导电凸块其中至少一者之二侧；以及一侦测单元，连接于该组感测元件，以便于该第一组中之该接触垫及相对应于该第一组中之该接触垫之该导电凸块之其中至少一者产生形变而接触该组感测元件之至少一者时，输出一错误讯号。 ;2.如请求项1所述之电路接合检测装置，其中该错误讯号为该第一组中之该接触垫及相对应于该第一组中之该接触垫之该导电凸块之至少一者之讯号差值。 ;3.如请求项1所述之电路接合检测装置，其中该组感测元件之电路图案至少一者包含一线状图案、一矩形图案、或上述之组合。 ;4.如请求项1所述之电路接合检测装置，其中该些接触垫包含至少一具有数个接触垫之第二组，如此该具有至少一接触垫之第一组设置位置包含设置于该具有该等接触垫之第二组之外侧、该具有该等接触垫之第二组之中、或上述之组合。 ;5.如请求项1所述之电路接合检测装置，其中该组感测元件之其中一者具有一接地讯号及一共通讯号其中一者。 ;6.如请求项5所述之电路接合检测装置，其中该组感测元件之其中一者具有一接地讯号，另一者具有一共通讯号。 ;7.如请求项1所述之电路接合检测装置，其中该组感测元件之其中一者与该第一组中之该接触垫之其中一侧边之距离实质上大于或实质上等于2微米。 ;8.如请求项1所述之电路接合检测装置，其中该第一组中之该接触垫及相对应于该第一组中之该接触垫之该导电凸块之至少一者之至少一侧边产生形变时之形变量实质上大于或实质上等于50%。 ;9.如请求项1所述之电路接合检测装置，其中该电路模组包含积体电路、可挠性基底、刚性基底、或上述之组合。 ;10.如请求项1所述之电路接合检测装置，其中该基板之材料包含透明材质、不透明材质或可挠性材质。 ;11.一种电路接合检测装置，包含：一基板，且其上设置有复数个接触垫，其中该接触垫包含至少一具有至少二接触垫之第一组；一电路模组，相对应设置于该基板上，且其包含复数个导电凸块，该些导电凸块相对应于该些接触垫；一组感测元件，与该第一组中之各该接触垫及其对应之导电凸块其中至少一者相对应交错排列；以及一侦测单元，连接于该组感测元件，以便于该第一组中之该等接触垫之至少一者及相对应于该第一组中之该些接触垫之该些导电凸块之至少一者产生形变而接触该组感测元件之至少一者时，将输出一错误讯号。 ;12.如请求项11所述之电路接合检测装置，其中该错误讯号为该第一组中之该等接触垫之至少一者及相对应于该第一组中之该接触垫之该导电凸块之至少一者之讯号差值。 ;13.如请求项11所述之电路接合检测装置，其中该组感测元件之电路图案至少一者，包含一线状图案、一矩形图案、或上述之组合。 ;14.如请求项11所述之电路接合检测装置，其中该些接触垫包含至少一具有数个接触垫之第二组，如此该具有该等接触垫之第一组设置位置包含设置于该具有该等接触垫之第二组之外侧、该具有该等接触垫之第二组之中、或上述之组合。 ;15.如请求项11所述之电路接合检测装置，其中该组感测元件之其中一者具有一接地讯号及一共通讯号其中一者。 ;16.如请求项11所述之电路接合检测装置，其中，该组感测元件之其中一者具有一接地讯号，另一者具有一共通讯号。 ;17.如请求项11所述之电路接合检测装置，其中该第一组中之该些接触垫之至少一个及相对应于该第一组中之该些接触垫之该导电凸块之至少一个其中至少一者产生形变时之形变量实质上大于或实质上等于50%。 ;18.如请求项11所述之电路接合检测装置，其中该电路模组包含积体电路、可挠性基底、刚性基底、或上述之组合。 ;19.如请求项11所述之电路接合检测装置，其中该基板之材料包含透明材质、不透明材质或可挠性材质。 ;20.一种电子设备，包含如请求项1或11所述之电路接合检测装置。 ;21.一种电路压合检测装置之检测方法，该方法包含：提供一电路压合检测装置，该电路压合检测装置包含一基板，且其上设置有复数个接触垫，其中该些接触垫包含至少一具有至少一接触垫之第一组；一电路模组，相对应设置于该基板上，且其包含复数个导电凸块，该些导电凸块相对应于该些接触垫；一组感测元件，相对应设置于该第一组中之该接触垫及其对应之导电凸块其中至少一者之二侧；以及一侦测单元，连接于该组感测元件；压合该基板及该电路模组，使得该基板上之该些接触垫与该电路模组上之该些导电凸块电性连接；以及量测该组感测元件，以判断该基板上之该具有至少一接触垫之第一组与该电路模组上之相对应于该第一组中之该些接触垫之该导电凸块之至少一者是否有产生形变。 ;22.如请求项21所述之检测方法，其中压合该基板及该电路模组之步骤，包含对位该基板上之该些接触垫与该电路模组上之该些导电凸块。 ;23.如请求项21所述之检测方法，更包含提供一接合材料于该基板及该电路模组之间。 ;24.如请求项21所述之检测方法，其中量测该感测元件之步骤包含传输一讯号于该组感测元件之至少一者，且该组感测元件将传输一另一讯号于该侦测单元，来侦测该另一讯号是否实质上等于该讯号。 ;25.如请求项24所述之检测方法，其中该讯号包含共通讯号、接地讯号、或上述之组合。 ;26.一种电路压合检测装置之检测方法，该方法包含：提供一电路压合检测装置，该电路压合检测装置包含一基板，且其上设置有复数个接触垫，其中该些接触垫包含至少一具有至少二接触垫之第一组；一电路模组，相对应设置于该基板上，且其包含复数个导电凸块，该些导电凸块相对应于该些接触垫；一组感测元件，与该第一组中之各该接触垫及其对应之导电凸块其中至少一者相对应交错排列；以及一侦测单元，连接于该组感测元件；压合该基板及该电路模组，使得该基板上之该些接触垫与该电路模组上之该些导电凸块电性连接；以及量测该组感测元件，以判断该基板上之该具有至少二接触垫之第一组与该电路模组上之相对应于该第一组中之该些接触垫之该导电凸块之至少一者是否有产生形变。 ;27.如请求项26所述之检测方法，其中压合该基板及该电路模组之步骤，包含对位该基板上之该些接触垫与该电路模组上之该些导电凸块。 ;28.如请求项26所述之检测方法，更包含提供一接合材料于该基板及该电路模组之间。 ;29.如请求项26所述之检测方法，其中量测该感测元件之步骤包含传输一讯号于该组感测元件之至少二者，且该组感测元件将传输一另一讯号于该侦测单元，来侦测该另一讯号是否实质上等于该讯号。 ;30.如请求项29所述之检测方法，其中该讯号包含共通讯号、接地讯号、或上述之组合。 ;31.一种电子设备之检测方法，包含如请求项21或26所述之电路压合检测装置之检测方法。;图1为传统液晶面板上控制电路压合之示意图；图2为本发明电路接合检测装置之第一实施例剖面图；图3为图2所示第一实施例之变化实施例剖面图；图4a为第二实施例之上视图，其中第一组接触垫位于第二组接触垫外侧；图4b为第二实施例之变化实施例，其中第一组接触垫位于第二组接触垫之中；图4c为第二实施例之变化实施例，其中部分第一组接触垫位于第二组接触垫外侧；图5a为第三实施例之上视图，其中第一组接触垫由单一接触垫所形成；图5b为第三实施例之变化实施例，其中第一组接触垫由单一接触垫所形成；图6为第四实施例示意图；图7为第五实施例之上视图，其中电路模组包含可挠性基底或刚性基底；图8为第六实施例之上视图，其中电路模组同时包含可挠性基底及刚性基底；图9a为由三个接触垫组成第一组时之第七实施例示意图；图9b为第七实施例之变化实施例示意图；图10为本发明电路压合检测方法之实施例流程图；图11为应用于显示面板及电子设备之实施例示意图。