一种电子装置之外壳及其制作方法;A COVER OF A ELECTRONIC DEVICE AND A FABRICATING METHOD THEREOF

摘要

一种电子装置外壳之制作方法，此方法至少包含先提供一竹木积层材；形成一凹槽于该竹木积层材上；进行埋入射出成型，形成一高分子聚合支撑件于该凹槽内；以及施行一切削步骤，切削该竹木积层材至一预定厚度。

主权项

1.一种电子装置外壳之制作方法，该方法至少包含：提供一竹木积层材；形成一凹槽于该竹木积层材上；进行埋入射出成型，形成一高分子聚合支撑件于该凹槽内；以及施行一切削步骤，切削该竹木积层材至一预定厚度。 ;2.如申请专利范围第1项所述之方法，其中该埋入射出成型之步骤包含：将该竹木积层材置入一母模具中，且该竹木积层材上之该凹槽背对该母模具；盖上一公模具，且使该公模具之一凸出部对应于该凹槽中；以及将一高分子聚合材料注入该凹槽与该凸出部间，以于该凹槽内形成一支撑件。 ;3.如申请专利范围第1项所述之方法，其中该高分子聚合物中更掺杂有矿纤或玻璃纤维。 ;4.如申请专利范围第3项所述之方法，其中该矿纤或玻璃纤维之添加比例为该高分子聚合物之20－30 wt%。 ;5.如申请专利范围第1项所述之方法，其是以一电脑数值控制机台，以进行铣切与切削之步骤。 ;6.如申请专利范围第1项所述之方法，其中于该切削步骤后之该竹木积层材厚度为3－5mm。 ;7.如申请专利范围第1项所述之方法，其中该竹木积层材之该凹槽内面更包括一介质膜层。 ;8.如申请专利范围第7项所述之方法，其中该介质膜层之厚度为0.3－1.5 mm。 ;9.如申请专利范围第7项所述之方法，其中该介质膜层是选自一由下列物质所组成之群组：聚碳酸酯树脂、聚苯二甲酸乙二酯，以及铝箔。 ;10.一种电子装置之外壳，该外壳至少包含：一竹木积层材；以及一高分子聚合物支撑件，该支撑件被该竹木积层材所包覆；其中，该高分子聚合物中更掺杂有矿纤或玻璃纤维，且该竹木积层材与该支撑件是以埋入射出成型方式密合成该外壳。 ;11.如申请专利范围第10项所述之外壳，其中该矿纤或玻璃纤维之比例为该高分子聚合物之20－30 wt%。 ;12.如申请专利范围第10项所述之外壳，更包含一介质膜层，设置于该竹木积层材与该支撑件之间。 ;13.如申请专利范围第12项所述之外壳，其中该介质膜层之厚度为0.3－1.5 mm。 ;14.如申请专利范围第12项所述之外壳，其中该介质膜层是选自一由下列物质所组成之群组：聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二酯以及铝箔。 ;15.一种电子装置，该电子装置至少包含：一主体；一显示单元，该显示单元与该主体连接；以及一外壳，该外壳包覆该显示单元，且该外壳至少包含：一竹木积层材；以及一支撑件，该支撑件介于该竹木积层材与该显示单元之间，且该支撑件为一高分子聚合物；其中，该高分子聚合物中更掺杂有矿纤或玻璃纤维，且该竹木积层材与该支撑件是以埋入射出成型方式密合成该外壳。 ;16.如申请专利范围第15项所述之电子装置，更包含一介质膜层，该介质膜层设置于该竹木积层材与该支撑件之间。 ;17.如申请专利范围第16项所述之电子装置，其中该介质膜层之厚度为0.3－1.5 mm。 ;18.如申请专利范围第16项所述之电子装置，其中该介质膜层之材质是选自一由下列物质所组成之群组：聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二酯以及铝箔。;为让本发明之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式之详细说明如下：图1A－1B绘示依照本发明一实施例中，具有竹木积层材外壳之笔记型电脑。;图2A绘示依照本发明一实施例中，所提供之竹木积层材立体图。;图2B绘示依照本发明一实施例中，采用铣切步骤之示意图。;图2C绘示依照本发明一实施例中，埋入射出成型步骤之示意图。;图2D则为图2C沿AA’方向之剖面图。;图2E绘示依照本发明一实施例中，接合元件之示意图。;图2F绘示依照本发明一实施例中，切削步骤之示意图。;图2G绘示依照本发明一实施例中，于竹木积层材之凹槽内增设介质膜层之示意图。