发明名称 清洁装置及结合此装置之设备清洁方法;CLEANING DEVICE AND THE METHOD OF EQUIPMENT CLEANING FOR COMBINING WITH THE SAME
摘要 一种清洁装置及结合此装置之设备清洁方法。清洁装置包含清洁载具及压力控制系统,清洁载具具有座部及外壳体彼此接合形成清洗腔,外壳体顶端设有导孔,座部内包含流体通道与待清洁物连通;压力控制系统则具有给压部与导孔压力相连,而使压力控制系统与清洁载具压力连通,其中压力控制系统藉正负压之转换,于清洗腔及流体通道产生流体力而将残留材料移除。
申请公布号 TWI327087 申请公布日期 2010.07.11
申请号 TW096132529 申请日期 2007.08.31
申请人 友达光电股份有限公司 AU OPTRONICS CORP. 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 发明人 黄世欣;彭哲夫;倪明福;陈明鑫
分类号 主分类号
代理机构 代理人 李贞仪 台北市大安区仁爱路4段376号8楼之1
主权项 1.一种清洁装置,供以一流体将残留材料自一待清洁物加以移除,该待清洁物具有至少一开孔,该清洁装置包含:一清洁载具,具有一座部供装载该待清洁物及一外壳体连接于该座部上方,其中该外壳体顶端设有一导孔,该外壳体底端与该座部接合形成一清洗腔,该座部包含一流体通道与该待清洁物连通,该导孔、该清洗腔及该流体通道系相互连通;以及一压力控制系统,具有一给压部与该导孔压力相连,而使该压力控制系统与该清洁载具压力连通,其中该压力控制系统藉正负压之转换,于该清洗腔及该流体通道产生一流体力。 ;2.如申请专利范围第1项所示之清洁装置,另包含一容器与该流体通道连通设置,其中该容器系供承载该流体于其间,该清洁载具则浸泡于该流体中,该待清洁物与该流体通道压力连通以容许该流体自该至少一开孔进出该清洁载具。 ;3.如申请专利范围第2项所示之清洁装置,其中该容器具有一底部及一侧壳体围绕连结于该底部上方形成一槽体,供盛载该流体。 ;4.如申请专利范围第3项所示之清洁装置,其中该容器包含一烧杯。 ;5.如申请专利范围第1项所示之清洁装置,其中该座部具有:一底面;一侧壁,具有一内表面,其中该侧壁底端系围绕该底面连结设置于该底面上方;以及一装载面,相邻设置于该底面上方并与该内表面相连,其中该装载面与该底面间设有至少一导槽,该装载面具有一轴孔,该至少一导槽与该轴孔连通形成该流体通道;其中,该装载面与该侧壁顶端共同围成一凹槽,供装载该待清洁物于其间。 ;6.如申请专利范围第5项所示之清洁装置,另包含一环状垫片设置于该座部与该外壳体间,其中该环状垫片系部份卡合设置于该凹槽内,以固定该待清洁物。 ;7.如申请专利范围第5项所示之清洁装置,该座部另包含至少一膛孔,该至少一膛孔自该底面向该装载面延伸导通该底面及该装载面且与该至少一导槽压力相连,其中该至少一膛孔系于该装载面形成至少一开口供装载该待清洁物,而该待清洁物包含一侧孔,当该待清洁物固定设置于该至少一膛孔内,该侧孔与该至少一导槽连通并容许该流体自该流体通道进出该待清洁物。 ;8.如申请专利范围第7项所示之清洁装置,其中该至少一开口周围设有一定位槽孔具有方向性,该待清洁物顶端与该定位槽孔接合而固定设置于该至少一膛孔内。 ;9.如申请专利范围第7项所示之清洁装置,另包含一螺栓与设置于该侧壁之至少一螺孔配合使用,其中该至少一螺孔系相应设置于该至少一膛孔之法线方向上,当该待清洁物装载于该至少一膛孔内,该螺栓与该至少一螺孔螺接以固定该待清洁物。 ;10.如申请专利范围第5项所示之清洁装置,另包含一城垛部环绕连结于该底面下方,其中该城垛部具有复数凸缘彼此夹一间隙且依序环绕设置于该底面内缘,当该压力控制系统控制该流体进出该待清洁物,该城垛部之该间隙提供该流体易于流动之管道。 ;11.如申请专利范围第5项所示之清洁装置,其中该外壳体包含一帽部其内设有一流体导槽,其中当该帽部底端与该侧壁顶端接合,该流体导槽与该凹槽连通形成该清洗腔。 ;12.如申请专利范围第5项所示之清洁装置,其中该轴孔与该至少一导槽彼此连通,且于该底面与该装载面间形成一倒T型流体通道。 ;13.如申请专利范围第1项所示之清洁装置,其中该压力控制系统包含一气压控制系统,该流体力包含一吸力,其中当该气压控制系统提供一负压,该气压控制系统于该清洗腔及该流体通道产生该吸力以带动该流体自该至少一开孔进入该待清洁物。 ;14.如申请专利范围第13项所示之清洁装置,其中该流体力另包含一推力,其中当该气压控制系统持续提供一正压,该气压控制系统于该清洗腔及该流体通道产生该推力自该至少一开孔向外排出残留材料并乾燥该待清洁物。 ;15.如申请专利范围第1项所示之清洁装置,该压力控制系统包含一液压控制系统,该流体力包含一吸力,其中当液压控制系统提供一负压,该液压控制系统于该清洗腔及该流体通道产生该吸力以带动该流体自该至少一开孔进入该待清洁物。 ;16.如申请专利范围第1项所示之清洁装置,另包含一透明导管连结设置于该给压部与该清洁载具间,供显现该流体于该清洁载具之作动状态。 ;17.如申请专利范围第1项所示之清洁装置,其中该清洁载具进一步包含一透明管壁邻设于该导孔附近,供显现该流体于该清洁载具之作动状态。 ;18.如申请专利范围第1项所示之清洁装置,其中该压力控制系统包含至少一计时器,供调控正负压之切换频率。 ;19.一种设备清洁方法,供以一流体将残留材料自一待清洁物加以移除,该待清洁物具有至少一开孔,该清洁方法包含下列步骤:盛载该流体于一容器内;装载该待清洁物于一清洁载具内,并将装载有该待清洁物之该清洁载具浸泡于该流体中;连接一压力控制系统至该清洁载具使其与该压力控制系统压力相连,其中该压力控制系统系用以转换一正负压而于该清洁载具内产生一流体力;以及转换该正负压以控制该流体自该至少一开孔进出该待清洁物以移除残留材料。 ;20.如申请专利范围第19项所示之设备清洁方法,其中该清洁载具包含一外壳体及一座部,该装载待清洁物步骤进一步包含装载该待清洁物至该座部内,以及接合装载有该待清洁物之该座部与该外壳体形成一清洗腔。 ;21.如申请专利范围第20项所示之设备清洁方法,其中该外壳体包含一导孔,其中该连接压力控制系统步骤进一步包含接合该压力控制系统与该导孔,当该压力控制系统于该清洁载具内产生该流体力,该流体自该至少一开孔进出该待清洁装置及该清洗腔。 ;22.如申请专利范围第20项所示之设备清洁方法,其中该待清洁物包含一侧孔,该座部包含至少一膛孔与成形于座部内之一流体通道相互连通,其中该装载待清洁物步骤进一步包含填充该待清洁物至该至少一膛孔内以及对齐该侧孔与该流体通道,当该待清洁物固定设置于该至少一膛孔内,该侧孔与该流体通道连通并容许该流体进出该待清洁物。 ;23.如申请专利范围第22项所示之设备清洁方法,另包含于该座部与该外壳体间设置一环状垫片,其中该环状垫片系部份卡合设置于该凹槽内,以固定该待清洁物。 ;24.如申请专利范围第22项所示之设备清洁方法,其中该至少一膛孔于该装载面形成至少一开口,该装载待清洁物步骤进一步包含于该至少一开口周围设置一定位槽孔具有方向性,供该待清洁物顶端与该定位槽孔接合而固定设置于该至少一膛孔内。 ;25.如申请专利范围第20项所示之设备清洁方法,其中该座部具有一侧壁,该装载待清洁物步骤进一步包含:于该侧壁设置至少一螺孔,其中该至少一螺孔系相应设置于该至少一膛孔之法线方向上;以及当该待清洁物装载于该至少一膛孔内,螺接一螺栓至该至少一螺孔以固定该待清洁物。 ;26.如申请专利范围第20项所示之设备清洁方法,另包含下列步骤:于该座部下方环绕连结一城垛部,其中该城垛部具有复数凸缘彼此夹一间隙且依序环绕设置于该底面内缘;以及自该压力控制系统控制该流体进出该待清洁物,其中该城垛部之该间隙系提供该流体易于流动之管道。 ;27.如申请专利范围第19项所示之设备清洁方法,其中该连接压力控制系统步骤进一步包含连接一气压控制系统至该清洁载具,当该气压控制系统提供一负压以产生该流体力,该流体力带动该流体自该至少一开孔进入该待清洁物。 ;28.如申请专利范围第27项所示之设备清洁方法,其中当该气压控制系统提供一正压,充填于该待清洁物之该流体自该至少一开孔排出。 ;29.如申请专利范围第28项所示之设备清洁方法,另包含于移除该待清洁物之残留材料后,藉该气压控制系统持续对该清洁载具提供该正压而于该清洁载具内形成一气流自该至少一开孔向外排出而乾燥该待清洁物。 ;30.如申请专利范围第19项所示之设备清洁方法,其中该清洁载具进一步包含一导孔,该连接压力控制系统步骤进一步包含连接一液压控制系统至该清洁载具,当液压控制系统提供一负压以产生该流体力,该流体力带动该流体自该至少一开孔进入该待清洁物后自该导孔排出。 ;31.如申请专利范围第30项所示之设备清洁方法,其中当该液压控制系统提供一正压以产生该流体力,该流体力带动该流体自该导孔充填该清洁载具并于进入该待清洁物后自该至少一开孔排出。 ;32.如申请专利范围第19项所示之设备清洁方法,进一步包含藉设置于该压力控制系统之至少一计时器,调控该正负压之切换频率以转换该正负压。;图1所示为习知涂布机针头清洁装置。;图2a所示为本发明清洁装置一较佳实施例之组合立体图。;图2b所示为本发明清洁装置一较佳实施例之分解图。;图2c所示为本发明清洁装置另一较佳实施例之分解图。;图3a所示为本发明清洁装置另一较佳实施例之组合立体图。;图3b所示为本发明清洁装置另一较佳实施例之分解图。;图3c为图3b所示另一较佳实施例其座部之放大图。;图3d所示为本发明清洁装置另一较佳实施例之剖面视图。;图4a所示为本发明清洁装置压力控制系统之一较佳实施例。;图4b所示为本发明清洁装置压力控制系统之一较佳实施例。;图5所示为本发明清洁装置压力控制系统之另一较佳实施例。;图6所示为本发明设备清洁方法之步骤流程图。
地址 AU OPTRONICS CORP. 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号