发明名称 |
聚胺甲酸酯树脂成形体及其制法;POLYURETHANE RESIN MOLDED ARTICLE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
摘要 |
本发明系提供一种含有由抗静电剂及内酯系单体所成的抗静电助剂之聚胺甲酸酯树脂成形体。本发明系提供一种在成型模具内,抗静电剂与内酯系单体所成之抗静电助剂的存在下,藉由反应有机聚异氰酸酯与多元醇,或藉由反应含有末端异氰酸酯基之胺基甲酸酯预聚物与聚胺系硬化剂,而制造聚胺甲酸酯树脂成形体之方法。;本发明系藉由并用抗静电剂与作为抗静电助剂之内酯系单体,对于聚胺甲酸酯树脂成形体赋予在低温.低湿度条件下的优异抗静电性能之发现性与安定的抗静电性能。作为抗静电助剂使用的内酯系单体,由于能在与胺基甲酸酯化触媒共存下不会分解而安定存在,因此多元醇、抗静电剂、抗静电助剂、及触媒在预先混合原液之加温状态中大幅地提升保存安定性,且该原液与有机聚异氰酸酯反应以制造聚胺甲酸酯树脂发泡成形体时,不会引起发泡举动的异常、硬度低下及强度低下等之物性低下,而赋予发泡成形体优异的耐弯曲性及在低温及低湿度的条件下优异的抗静电性能。 |
申请公布号 |
TWI327163 |
申请公布日期 |
2010.07.11 |
申请号 |
TW093122490 |
申请日期 |
2004.07.28 |
申请人 |
油墨化学工业股份有限公司 DAINIPPON INK AND CHEMICALS,INC. 日本 |
发明人 |
桝本雅也;坂元保;西村胜英 |
分类号 |
|
主分类号 |
|
代理机构 |
|
代理人 |
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 |
主权项 |
1.一种聚胺甲酸酯树脂发泡成形体,其系为含有抗静电剂及抗静电助剂之聚胺甲酸酯树脂发泡成形体,其特征系该抗静电剂为至少一种选自于以烃基或氧烃基取代之磺酸第四级铵系之阳离子系抗静电性化合物及金属盐系之阴离子系抗静电性化合物,前述金属盐系的阴离子系抗静电性化合物为双(三氟甲磺醯基)醯亚胺金属盐、参(三氟甲磺醯基)甲烷金属盐、烷基磺酸金属盐、苯磺酸金属盐或烷基苯磺酸金属盐,该抗静电助剂系为至少一种选自于γ-丁内酯及ε-己内酯之内酯系单体,相对于该抗静电剂,该内酯系单体于成形体中的含有比例以重量比表示,系抗静电剂/内酯系单体=1/2~20/1。 ;2.一种聚胺甲酸酯树脂发泡成形体之制法,其系在成形模具内,将(1)有机聚异氰酸酯与(2)多元醇进行反应的聚胺甲酸酯树脂发泡成形体之制法,其特征系该多元醇(2)包含:至少一种选自于以烃基或氧烃基取代之磺酸第四级铵系之阳离子系抗静电性化合物及金属盐系之阴离子系抗静电性化合物之抗静电剂、由至少一种选自于γ-丁内酯及ε-己内酯之内酯系单体所构成之抗静电助剂、及发泡剂,且前述金属盐系的阴离子系抗静电性化合物为双(三氟甲磺醯基)醯亚胺金属盐、参(三氟甲磺醯基)甲烷金属盐、烷基磺酸金属盐、苯磺酸金属盐或烷基苯磺酸金属盐。 ;3.一种铸塑聚胺甲酸酯树脂成形体之制法,其系在成形模具内,将(1)含有末端异氰酸酯基之胺基甲酸酯预聚物与(2)聚胺系硬化剂进行反应的铸塑聚胺甲酸酯树脂成形体之制法,其特征系该含有末端异氰酸酯基之胺基甲酸酯预聚物(1)包含:至少一种选自于以烃基或氧烃基取代之磺酸第四级铵系之阳离子系抗静电性化合物及金属盐系之阴离子系抗静电性化合物之抗静电剂、及由至少一种选自于γ-丁内酯及ε-己内酯之内酯系单体所构成之抗静电助剂,且,前述金属盐系的阴离子系抗静电性化合物为双(三氟甲磺醯基)醯亚胺金属盐、参(三氟甲磺醯基)甲烷金属盐、烷基磺酸金属盐、苯磺酸金属盐或烷基苯磺酸金属盐。 ;4.一种铸塑聚胺甲酸酯树脂成形体,其系由含有末端异氰酸酯基之胺基甲酸酯预聚物与多胺类所得、且含有抗静电剂及抗静电助剂之铸塑聚胺甲酸酯树脂成形体,其特征系该抗静电剂为至少一种选自于以烃基或氧烃基取代之磺酸第四级铵系之阳离子系抗静电性化合物及金属盐系之阴离子系抗静电性化合物,前述金属盐系的阴离子系抗静电性化合物为双(三氟甲磺醯基)醯亚胺金属盐、参(三氟甲磺醯基)甲烷金属盐、烷基磺酸金属盐、苯磺酸金属盐或烷基苯磺酸金属盐,该抗静电助剂系为至少一种选自于γ-丁内酯及ε-己内酯之内酯系单体,该抗静电剂与抗静电助剂系全部含有于该含有末端异氰酸酯基之胺基甲酸酯预聚物中,且相对于该抗静电剂,该内酯系单体于成形体中的含有比例以重量比表示,系抗静电剂/内酯系单体=1/2~20/1。 ;5.如申请专利范围第1项之聚胺甲酸酯树脂发泡成形体,其中该抗静电剂于聚胺甲酸酯树脂成形体中的含量为1至7重量%。 |
地址 |
DAINIPPON INK AND CHEMICALS,INC. 日本 |