微机电麦克风封装结构

摘要

一种微机电麦克风封装结构，其主要系在一基板上设置一微机电晶片，而基板上的线路与微机电晶片衔接处系以锡球连接，藉此，在封装量产麦克风时，能够同时令复数基板与微机电晶片通过锡炉来熔化锡球以便一次固接所有的微机电晶片与基板，藉此可在缩短量产麦克风的时间，有效降低麦克风成品的制造成本。

主权项

1.一种微机电麦克风，其包含有：一基板，其上设置有一线路，该基板上贯穿形成有一通孔；一微机电晶片，系设置在基板上且相对应通孔，微机电晶片底部与基板线路之间植布有复数锡球，以连接微机电晶片与基板线路，该等锡球系可透过流焊技术将微机电晶片焊接在基板电路上；及一保护层，系设置在基板上，以包覆该基板及其上的微机电晶片。 ;2.如申请专利范围第1项所述之微机电麦克风，其中该微机电晶片与保护层之间设置有一密封层。 ;3.如申请专利范围第2项所述之微机电麦克风，其中该密封层系以矽制造。 ;4.如申请专利范围第1到3项中任一项所述之微机电麦克风，其中该保护层系以铜或镍或其合金制造。 ;5.如申请专利范围第4项所述之微机电麦克风，其中该保护层系以溅镀方式设置在微机电晶片与基板上。;第一图系本发明正面剖视图。;第二图系本发明制造步骤示意图。;第三图系接续第二图的制造步骤示意图。;第四图系接续第三图的制造步骤示意图。;第五图系传统麦克风的正面剖视图。