摘要 |
<p>Procédé de solidification de semi-conducteur, comportant les étapes de : - former un bain de semi-conducteur fondu (103) à partir d'une première charge de semi-conducteur comportant des dopants, - solidifier le semi-conducteur fondu, et comportant en outre, au cours de la solidification, la mise en oeuvre d'une ou plusieurs étapes d'ajout de charges supplémentaires (120) du semi-conducteur, comportant également des dopants, au bain de semi-conducteur fondu.</p> |