发明名称 Chipaufbau und Verfahren zur Herstellung eines Chipaufbaus
摘要 Ein Chipaufbau (1) umfasst einen externen Versorgungsanschluss (VBAT), einen internen Versorgungsanschluss (VDD), eine integrierte Schaltung (2), die zur Spannungsversorgung mit dem internen Versorgungsanschluss (VDD) gekoppelt ist, und eine Sicherung (3), die den internen Versorgungsanschluss (VDD) elektrisch mit dem externen Versorgungsanschluss (VBAT) verbindet und innerhalb des Chipaufbaus (1) angeordnet ist.
申请公布号 DE102008064428(A1) 申请公布日期 2010.07.08
申请号 DE20081064428 申请日期 2008.12.22
申请人 AUSTRIAMICROSYSTEMS AG 发明人 ILZER, KARL;MANNINGER, MARIO;MINIXHOFER, RAINER
分类号 H01L23/62;H01L21/768 主分类号 H01L23/62
代理机构 代理人
主权项
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