发明名称 |
Halbleiterbauelement mit einem kosteneffizienten Chipgehäuse, das auf der Grundlage von Metallsäuren angeschlossen ist |
摘要 |
In komplexen Halbleiterbauelementen wird eine Chip-Gehäuse-Verbindungsstruktur auf der Grundlage einer Metallsäule ohne Verwendung eines Lothöckermaterials in dem Gehäuse hergestellt. In diesem Fall kann die Komplexität des Fertigungsprozesses zur Herstellung des Verdrahtungssystems des Gehäuses deutlich verringert werden, wobei auch die Möglichkeit geschaffen wird, die Packungsdichte der Säulenstruktur zu erhöhen. |
申请公布号 |
DE102008063401(A1) |
申请公布日期 |
2010.07.08 |
申请号 |
DE20081063401 |
申请日期 |
2008.12.31 |
申请人 |
ADVANCED MICRO DEVICES INC.;AMD FAB 36 LIMITED LIABILITY COMPANY & CO. KG |
发明人 |
KUECHENMEISTER, FRANK;LEHR, MATTHIAS;PLATZ, ALEXANDER |
分类号 |
H01L23/50;H01L21/58;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/50 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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