| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung (100) mit einem Chip (10) mit einer ersten bzw. zweiten Elektrode (11, 12) auf einer ersten bzw. zweiten Oberfläche (13, 14), einem Träger (20) und einer ersten Anschlussleitung (21), wobei der Chip (10) derart über dem Träger (20) platziert ist, dass die erste Oberfläche (13) dem Träger (20) zugewandt ist, und eine Metallschicht (16) derart über der zweiten Oberfläche (14) platziert ist, dass eine Oberfläche (18) der Metallschicht (16) und eine Oberfläche (24) der ersten Anschlussleitung (21) in einer gemeinsamen Montageebene (27) liegen. |
