| 摘要 |
Ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Package umfasst das Bereitstellen eines Trägers, Ausbilden eines Hügels (124) auf dem Träger, das Ausbilden eines Spalts in dem Träger, der den Hügel (124) seitlich unterschneidet, das mechanische Anbringen eines Halbleiterchips (136) an dem Träger, das elektrische Verbinden des Halbleiterchips (136) mit dem Hügel (124), das Abscheiden eines Kapselungsmittels (150) in dem Spalt und das Entfernen des Trägers von dem Hügel (124). |
