发明名称 |
主动元件阵列基板及其制作方法 |
摘要 |
本发明是关于一种主动元件阵列基板及其制作方法,主动元件阵列基板包括基材及至少一图案化多层金属层。图案化多层金属层配置于基材上,其中图案化多层金属层至少包括铜层。图案化多层金属层是以蚀刻液蚀刻而成,蚀刻液包括氧化剂、酸碱值调整剂与金属离子螯合剂。图案化多层金属层在垂直基材的剖面是梯形,且梯形的底角小于60°。 |
申请公布号 |
CN101771072A |
申请公布日期 |
2010.07.07 |
申请号 |
CN201010118239.0 |
申请日期 |
2010.02.23 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
陈柏林;林瑜旻;林致远;陈惠军;林俊男;蔡文庆 |
分类号 |
H01L27/32(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
任默闻 |
主权项 |
一种主动元件阵列基板,其特征在于,所述的主动元件阵列基板包括:一基材;以及至少一图案化多层金属层配置于所述的基材上,其中所述的图案化多层金属层至少包括一铜层,所述的图案化多层金属层是以一蚀刻液蚀刻而成,所述的蚀刻液包括氧化剂、酸碱值调整剂与金属离子螯合剂,且所述的图案化多层金属层在垂直所述的基材的一剖面是一梯形,所述的梯形的底角小于60°。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |