| 发明名称 | 一种导热装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种导热装置及其制造方法，解决了现有技术中导热胶和导热脂会在电子设备内产生残余物，且芯片顶面不平整时导热垫与芯片的接触热阻增大的技术问题。包括导热材料和容纳导热材料的密封薄膜。本发明能够提高电子设备的安全性，同时保证了导热垫与芯片的接触热阻不会因芯片顶面不平整而增大。 | ||
| 申请公布号 | CN101772290A | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200810236589.X | 申请日期 | 2008.12.31 |
| 申请人 | 中国航空工业第一集团公司第六三一研究所 | 发明人 | 杨明明 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人 | 徐平 |
| 主权项 | 一种导热装置，包括导热材料(5)，其特征在于：包括容纳导热材料(5)的密封薄膜(6)。 | ||
| 地址 | 710068 陕西省西安市太白北路156号 | ||